[实用新型]水稻育秧用铺底土装置有效

专利信息
申请号: 201820921938.0 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN208572828U 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 胡为;黄雄;黄卫民;孙跃华;刘创业;何永梅;李力 申请(专利权)人: 益阳市惠民种业科技有限公司
主分类号: A01G9/08 分类号: A01G9/08;A01G9/029
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 滚筒 水稻育秧 本实用新型 包胶滚筒 底部平齐 动力装置 两端主轴 毛刷滚筒 箱体两侧 制造成本 育秧 包胶 侧壁 毛刷 自动化 运转 贯穿 外部 延伸
【说明书】:

实用新型公开了一种水稻育秧用铺底土装置,包括箱体、设于箱体上用于推平待育秧用底土的第一平土滚筒、设于箱体上用于且位于第一平土滚筒后端用于对第一平土滚筒推平后的底土再次抚平的第二平土滚筒、以及用于带动第一平土滚筒和第二平土滚筒运转的动力装置,第一平土滚筒为表面包胶的包胶滚筒,第二平土滚筒为兼带毛刷的毛刷滚筒,第一平土滚筒和第二平土滚筒的两端主轴分别贯穿箱体两侧的侧壁并延伸至箱体的外部,第一平土滚筒底部与第二平土滚筒底部平齐。本实用新型提供的水稻育秧用铺底土装置,结构简单、制造成本低;自动化程度高、底土抚平效果好。

技术领域

本实用新型涉及水稻种植技术领域,尤其涉及一种水稻育秧用铺底土装置。

背景技术

水稻工厂化育秧技术是以精量半精量播种技术为基础,采用温度或大棚集中培育的一种在规模育秧方式。包括盘式育秧、框式条状育秧和无土育秧,其中,盘式育秧是将稻种播在带土的规格化育秧盘内,发芽、出苗和育苗过程全部在育秧盘内进行。育秧盘的长宽尺寸与水稻插秧机秧箱的尺寸一致,育成的毯状带土秧苗直接装到水稻插秧机上。盘式育秧便于实现铺土、播种作业的机械化,所需面积较小,管理简便,能保证育成秧苗的规格化和标准化,为机械插秧创造良好条件。根据育秧盘内土层的厚薄,盘式育秧又可分为厚土育秧(土层厚20~33毫米)和薄土育秧(土层厚3~10毫米)两种。盘式薄土育秧可节省用土量,减少设备数量和用工量,育成秧苗根层薄而平整,插秧时分秧阻力小,勾伤秧少,有利于提高机插质量。然而在现有技术中,没有极好的方法来调平用土量和底土高度。

因此,水稻工厂化育秧中底土填充不均且底土高度调节难于控制,是一件亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提出的水稻育秧用铺底土装置,旨在解决水稻工厂化育秧中水稻工厂化育秧中底土填充不均且底土高度调节难于控制的技术问题。

本实用新型提供一种水稻育秧用铺底土装置,包括箱体、设于箱体上用于推平待育秧用底土的第一平土滚筒、设于箱体上用于且位于第一平土滚筒后端用于对第一平土滚筒推平后的底土再次抚平的第二平土滚筒、以及用于带动第一平土滚筒和第二平土滚筒运转的动力装置,第一平土滚筒为表面包胶的包胶滚筒,第二平土滚筒为兼带毛刷的毛刷滚筒,第一平土滚筒和第二平土滚筒的两端主轴分别贯穿箱体两侧的侧壁并延伸至箱体的外部,第一平土滚筒底部与第二平土滚筒底部平齐。

进一步地,水稻育秧用铺底土装置还包括用于对第一平土滚筒和第二平土滚筒的底土压接高度进行调节的高度调节机构。

进一步地,高度调节机构包括与延伸出箱体外部的第一平土滚筒的两端主轴分别相连的第一连接盘和第二连接盘、与延伸出箱体外部的第二平土滚筒的两端主轴分别相连且分别与第一连接盘和第二连接盘固定连接的第一固定杆和第二固定杆、分别与第一连接盘和第二连接盘活动连接用于同时调节第一平土滚筒和第二平土滚筒高度的第一调节杆和第二调节杆、横向连接于第一调节杆和第二调节杆之间的横杆、以及位于第一调节杆和第二调节杆上方用于分别架设第一调节杆和第二调节杆的第一手动调节档板和第二手动调节档板。

进一步地,第一连接盘上设有第一连接轴承,第二连接盘上设有第二连接轴承,延伸出箱体外部的第一平土滚筒的两端主轴分别位于第一连接轴承和第二连接轴承中;第一固定杆上设有第三连接轴承,第二固定杆上设有第四连接轴承,延伸出箱体外部的第二平土滚筒的两端主轴分别位于第三连接轴承和第四连接轴承中。

进一步地,第一手动调节档板和第二手动调节档板上分别设有用于调节第一调节杆和第二调节杆的上升高度的多档档位。

进一步地,第一连接盘和第二连接盘的底部分设有用于固定第一连接盘和第二连接盘的第一弹性件和第二弹性件。

进一步地,第一弹性件和第二弹性件采用弹簧。

进一步地,动力装置采用电动机。

本实用新型所取得的有益效果为:

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