[实用新型]LED背光源激光切割机旋转切割平台有效
申请号: | 201820920889.9 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN208304185U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 杨灶全;王洪吉 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶蕾电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光切割机 旋转切割 激光头 导轨 滑道 螺杆 切割 散热格栅 本实用新型 工作效率 内部设置 切割效率 一端设置 装置结构 工作台 取放 电机 平衡 | ||
本实用新型公开了LED背光源激光切割机旋转切割平台,包括激光切割机主体、散热格栅、第一螺杆、第一滑道、激光头导轨,所述激光切割机主体的前端面上设置有所述散热格栅,所述激光切割机主体的内部设置有所述激光头导轨,所述激光头导轨上设置有第二滑道,所述第二滑道内设置有第二螺杆,所述第二螺杆的一端设置有第二电机。有益效果在于:通过设置旋转切割平台可以将工作台进行旋转,使工作台上的一部分元件进行切割,另一部分进行收集,提高了切割的工作效率,平衡了激光切割机的切割时间和取放材料的时间,从而达到减少不必要的时间浪费,装置结构简单、操作方便、切割效率高,大大降低了人们的劳动强度。
技术领域
本实用新型涉及激光切割技术领域,特别是涉及LED背光源激光切割机旋转切割平台。
背景技术
激光切割是将从激光器发射出的激光,经光路系统聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走;随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的;激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备;激光刀头的机械部分与工作无接触,在工作中不会对工作表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
LED背光源主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成;背光源具有亮度高,寿命长、发光均匀等特点,目前主要有EL、 CCFL及LED三种背光源类型,其中导光板的加工形式主要有模具成型或者激光切割成型两种方式。
但是现有的背光源激光切割机主要存在以下的问题:切割平台不能旋转,浪费了切割时间与取放材料的时间,造成工作效率低下,工人劳动强度大等缺点。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供LED背光源激光切割机旋转切割平台,本实用新型LED背光源激光切割机旋转切割平台,平衡了激光切割机的切割时间和取放材料的时间,提高了工作效率,节省了时间和成本。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
LED背光源激光切割机旋转切割平台,包括激光切割机主体、散热格栅、第一螺杆、第一滑道、激光头导轨,所述激光切割机主体的前端面上设置有所述散热格栅,所述激光切割机主体的内部设置有所述激光头导轨,所述激光头导轨上设置有第二滑道,所述第二滑道内设置有第二螺杆,所述第二螺杆的一端设置有第二电机,所述第二螺杆的另一端设置有第一螺杆安装支座,所述第二螺杆上设置有激光头固定座,所述激光头固定座的下端设置有激光切割头,所述激光头导轨的后端设置有所述第一螺杆,所述第一螺杆的一端设置有第二螺杆安装支座,所述第二螺杆安装支座的一侧设置有所述第一滑道,所述激光切割头的下方设置有工作台,所述工作台上端设置有铝合金支撑隔条,所述铝合金支撑隔条的一侧在所述工作台的上端设置有定位挡块,所述工作台的下端设置有旋转切割平台,所述旋转切割平台的下方设置有电机安装固定座,所述电机安装固定座的内部设置有第一电机,所述激光切割机主体的侧面一侧设置有操控装置主体,所述操控装置主体上设置有显示屏,所述显示屏的下方设置有操作按钮,所述第一螺杆的一端在所述激光切割机主体的外侧设置有第三电机,所述操控装置主体与所述显示屏、所述操作按钮、所述第三电机、所述第一电机、所述第二电机、所述激光切割头通过导线连接。
进一步设置:所述激光切割机主体与所述散热格栅通过螺钉连接,所述激光切割机主体与所述电机安装固定座通过焊接连接。
如此设置,通过螺钉连接可以方便所述散热格栅进行拆装清理,所述电机安装固定座用于所述第一电机的安装固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶蕾电子有限公司,未经深圳市晶蕾电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820920889.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种激光割圆用的硅片支架
- 下一篇:一种激光焊接机的工件压紧装置