[实用新型]一种四合一mini-LED模组及其显示屏

权利要求书

1.一种四合一mini-LED模组，其特征在于，包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的四组RGB-LED芯片组，所述基板和RGB-LED芯片组上密封有透光胶层，每组RGB-LED芯片组包括R芯片、G芯片以及B芯片，每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极，所有第一电极的极性相同，所述第一电极和第二电极极性相反；所述模组中同一行所有芯片的第一电极电连接，同一列所有R芯片的第二电极电连接，同一列所有G芯片的第二电极电连接，同一列所有B芯片的第二电极电连接；所述基板正面设置有图案化线路层，用于放置芯片和/或实现所述芯片的电性连接，所述图案化线路层上设置有若干个贯穿基板的导电孔，所述基板底部设置有焊盘，所述焊盘与所述图案化线路层通过导电孔电连接，所述焊盘用于实现与外部电路的电性连接，呈阵列式排列，均位于基板底面内侧，所述基板背面涂覆有绝缘阻焊层，仅露出焊盘，所述焊盘包括设置在焊盘上的镀层或植球。

2.根据权利要求1所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述焊盘的高度比阻焊层的厚度高-0.05~0.8㎜。

3.根据权利要求1所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述R芯片为垂直结构芯片，其第二电极位于芯片底部，所述G芯片和B芯片为横向结构芯片，所述R芯片通过导电胶固定在所述图案化线路层上，形成电性连接，所述G芯片和B芯片通过绝缘胶固定在所述图案化线路层上，所述图案化线路层包括若干个相互绝缘的电连接区，每个电连接区上均设有所述导电孔，实现与基板背面对应焊盘的电连接，所述R芯片的第一电极、G芯片和B芯片的第一电极和第二电极通过键合线实现与电连接区的电性连接，同一列所述R芯片固定在同一个电连接区上，通过所述电连接区实现电性连接。

4.根据权利要求3所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述电连接区的数量为8个，所述导电孔的数量为8个，所述焊盘的数量为8个。

5.根据权利要求1所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述RGB-LED芯片组之间设置有光虚拟隔离区，所述光虚拟隔离区包括设置在基板上的黑色吸光层，所述黑色吸光层包括炭黑或石墨或碳纳米管或黑色素或铁黑或石墨烯或其他同类型黑色或深棕色或灰色吸光材料中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求1所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述透光胶层为掺有黑色素和扩散粉的透明/半透明的环氧树脂层或有机硅胶层。

7.根据权利要求6所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述透光胶层还掺有红外辐射散热材料，所述红外辐射散热材料包括由红外发射率大于0.8的辐射材料与高导热率材料混合而成。

8.根据权利要求1所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述基板为多层板，中间设置有至少一层电路层，所述基板正面、背面及电路层通过所述导电孔电连接，所述基板正面的图案化线路层均位于基板内侧。

9.根据权利要求1所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，所述R芯片、G芯片及B芯片为倒装芯片。

10.根据权利要求1所述的四合一mini-LED模组，其特征在于，同一行所有R芯片的第一电极电连接，并单独引出。

11.一种mini-LED显示屏，其特征在于，具有如权利要求1-10任意一项所述的四合一mini-LED模组。