[实用新型]一种RFID芯片有效
| 申请号： | 201820912416.4 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208954970U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;徐光泽;沈正 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 覃婧婵 |
| 地址： | 518101 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 封装胶 嵌入 本实用新型 封装体结构 布线设计 框架间隙 芯片产品 键合线 无基板 附着 感抗 筋线 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID芯片，其特征在于，该RFID芯片采用无基板的电极嵌入封装胶结构，包括电极、芯片元件、及封装胶，其中，所述芯片元件通过固晶形成在电极上，所述封装胶对上述电极和芯片元件进行封装，所述电极嵌入在封装胶中。
2.根据权利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，所述芯片元件附着在电极上，由一种以上的子芯片构成，所述子芯片间通过电极或键合线进行连接。
3.根据权利要求2所述RFID芯片，其特征在于，所述子芯片的朝向一致，或者，所述键合线的朝向一致。
4.根据权利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，所述电极的纵截面为“T”形结构或“I”形结构。
5.根据权利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，所述电极为单层金属材料构成，所述单层金属包括如下任一或其合金：铝、金、银、镍、铜；或者，所述电极为多层金属构成，其包括内核金属和表面金属构成的多层结构，其中内核金属和表面金属包括如下任一或其任意组合：银、金、镍、铜。
6.根据权利要求1所述的RFID芯片，其特征在于，所述电极分布为多圈的环形线结构。
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