[实用新型]高频信号传输装置有效
| 申请号: | 201820911165.8 | 申请日: | 2018-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN208257076U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 李星佑 | 申请(专利权)人: | 贝尔威勒电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/40;H01R13/6591 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性扁平排线 聚烯烃树脂层 黏着剂层 低介 绝缘披覆层 电连接器组件 高频信号传输 导体 绝缘护套 容置空间 屏蔽层 本实用新型 介电常数 使用寿命 损耗因子 包覆 外周 | ||
本实用新型公开一种高频信号传输装置,其包括一绝缘护套、至少一柔性扁平排线以及一电连接器组件,绝缘护套具有一容置空间,柔性扁平排线设置于容置空间内,且电连接器组件连接于柔性扁平排线的一端,其中柔性扁平排线包括多个导体、一绝缘披覆层、一聚烯烃树脂层以及一屏蔽层,绝缘披覆层包覆于多个导体的外周上,而聚烯烃树脂层通过一低介电黏着剂层结合于绝缘披覆层上,且屏蔽层通过另一低介电黏着剂层结合于聚烯烃树脂层上。聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米,第一低介电黏着剂层与另一第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数以及小于0.01的损耗因子。借此,可延长柔性扁平排线的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及一种高频信号传输装置,特别涉及一种使用柔性扁平排线作为高频信号的传输媒介的高频信号传输装置。
背景技术
电子连接器(electrical connector)主要的功能是在两个电子装置之间进行电子信号与电源的传输,是以电子连接器的性质将会牵动整个电子系统的运作质量。在整个电子系统中,电子连接器是一个典型的被动连接元件,它的发展与演进完全跟着计算机CPU,由于CPU速度不断提高,从早期的33MHz、66MHz提高到Pentium III 500MHz,再进一步提高到最近的Pentium 4 3.06GHz,连带地提升主机板与计算机周边装置的电子信号传输速度,因此作为电子信号传输桥梁的电子连接器,其高频电气特性的要求标准也跟着提高。
近几年,多媒体影音的快速蓬勃发展更加突显信号传输的重要性,市面上虽有电子产品应用同轴电缆来传输高频信号,然同轴电缆的制作成本与价格较高,因此就有业者尝试以柔性扁平排线来取代同轴电缆,只是现有的柔性扁平排线要达到高频使用时的电气特性要求有其困难度,且现有的柔性扁平排线的迭构不利于电子产品的薄型化。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种高效能、低成本且使用灵活方便的高频信号传输装置。
为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的其中一技术方案是,提供一种高频信号传输装置,其包括一绝缘护套、至少一柔性扁平排线以及一电连接器组件。所述绝缘护套具有一容置空间,所述柔性扁平排线设置于所述容置空间内,且包括多个导体、一绝缘披覆层、一聚烯烃树脂层以及一屏蔽层,所述绝缘披覆层包覆于多个所述导体的外周上,所述聚烯烃树脂层通过一第一低介电黏着剂层以结合于所述绝缘披覆层上,所述屏蔽层通过另一第一低介电黏着剂层以结合于所述聚烯烃树脂层上,其中所述聚烯烃树脂层的厚度大于0且小于100微米,所述第一低介电黏着剂层与另一所述第一低介电黏着剂层具有小于3的介电常数以及小于0.01的损耗因子,所述电连接器组件连接于所述柔性扁平排线的一端。
进一步地,所述柔性扁平排线具有相连的一外端部以及一内端部,所述外端部设置于所述绝缘护套的所述容置空间内,所述内端部外露于所述绝缘护套,且所述电连接器连接于所述外端部。
进一步地,至少一所述柔性扁平排线与所述绝缘护套的厚度和大于0且小于1.1毫米。
进一步地,所述高频信号传输装置还包括另一电连接器组件,且另一所述电连接器组件连接于所述柔性扁平排线的另一端。进一步地,至少一所述柔性扁平排线的数量为两条,且两条所述柔性扁平排线相互层叠设置。
进一步地,两条所述柔性扁平排线与所述绝缘护套的厚度和大于0且小于2.5毫米。
进一步地,所述聚烯烃树脂层为一聚乙烯层。
进一步地,所述第一低介电黏着剂层与另一所述第一低介电黏着剂层的厚度介于5至20微米之间。
进一步地,所述绝缘披覆层包括一第二低介电黏着剂层以及两个聚对苯二甲酸乙二酯层,两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层分别结合于所述第二低介电黏着剂层的相对两表面上,多个所述导体以间隔排列的方式固定在所述第二低介电黏着剂层中且位于两个所述聚对苯二甲酸乙二酯层之间。
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