[实用新型]基于压电陶瓷的金属隔离按键结构有效
| 申请号： | 201820905880.0 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN208299777U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 卓芝强;魏云飞 | 申请（专利权）人： | 无量（合肥）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/96 | 分类号： | H03K17/96 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 231200 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电陶瓷片 触摸面板 本实用新型 槽孔 基板 按键结构 触摸按键 检测芯片 压电陶瓷 隔离 金属 电子设备 金属外壳 均布设置 施加压力 按压力 均布 装设 施加 输出 检测 | ||
【权利要求书】：
1.基于压电陶瓷的金属隔离按键结构，包括PCB板(1)和触摸面板(4)，其特征在于：
所述PCB板(1)上均布设置有检测芯片；
所述PCB板(1)与触摸面板(4)之间固定有一基板(2)；所述基板(2)上均布开设有与PCB板(1)上的检测芯片相对应的槽孔(201)；所述槽孔(201)内装设有压电陶瓷片(3)。
2.根据权利要求1所述的基于压电陶瓷的金属隔离按键结构，其特征在于，所述PCB板(1)、基板(2)和触摸面板(4)均为矩形板或弧形板结构。
3.根据权利要求1或2所述的基于压电陶瓷的金属隔离按键结构，其特征在于，所述PCB板(1)与基板(2)之间通过热固胶贴合固定；
所述基板(2)与触摸面板(4)之间通过热固胶贴合固定。
4.根据权利要求1或2所述的基于压电陶瓷的金属隔离按键结构，其特征在于，所述PCB板(1)与基板(2)之间通过螺栓固定连接；
所述基板(2)与触摸面板(4)之间通过螺栓固定连接。
5.根据权利要求1所述的基于压电陶瓷的金属隔离按键结构，其特征在于，所述基板(2)的厚度大于等于压电陶瓷片(3)的厚度，差值在0-2mm的范围。
6.根据权利要求1所述的基于压电陶瓷的金属隔离按键结构，其特征在于，所述触摸面板(4)为玻璃面板或PET面板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无量（合肥）智能科技有限公司，未经无量（合肥）智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820905880.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于PVDF的金属按键电路结构
- 下一篇：一种双向隔离数字IO电路
