[实用新型]一种紧凑式EGR冷却器有效
申请号: | 201820898111.2 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN208380718U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 李新山;于洪民;丁传亮;杨培兴;刘崇;武峰;屠文斌 | 申请(专利权)人: | 山东宇洋汽车尾气净化装置有限公司 |
主分类号: | F02M26/29 | 分类号: | F02M26/29;F02M26/28 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 苗峻;孙亚琳 |
地址: | 252100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 芯片组件 上表面 翅片 壳体 冷却介质进出管 冷却介质通道 芯片焊接 支撑凸台 紧凑式 联接口 凸缘 扁平管状结构 壳体固定连接 两端带有凸缘 气体介质通道 本实用新型 间隔布置 壳体两端 两端开口 密封空间 气流通道 上下叠放 搭接 内腔 平齐 焊接 体内 外部 | ||
本实用新型公开了一种紧凑式EGR冷却器。其包括壳体,设置在壳体内的至少三个芯片组件,设置在壳体两端的联接口,所述壳体设置有冷却介质进出管,所述芯片组件包括芯片和翅片,芯片为两端开口的扁平管状结构,翅片设置在芯片内,翅片和芯片之间形成有气流通道,芯片的两端带有凸缘,芯片的上表面设置有若干个间隔布置的支撑凸台,支撑凸台的上表面与芯片的凸缘的上表面平齐,所述芯片上下叠放且芯片的两端的凸缘相搭接并焊接在一起形成芯片焊接端,相邻的两个芯片之间形成有冷却介质通道,芯片焊接端与壳体固定连接在一起,所述联接口、芯片组件的内腔相连形成气体介质通道,冷却介质进出管、芯片组件外部与所述壳体之间的密封空间形成冷却介质通道。
技术领域
本实用新型涉及一种紧凑式EGR冷却器,主要用于各种乘用车发动机上对发动机再循环废气进行冷却,属于热交换器技术领域。
背景技术
当前,排放要求日益严格,废气再循环技术逐步应用于汽车发动机上,各种结构的EGR冷却器相继产生。整车布置要求越来越紧凑,对于EGR冷却器换热效率的要求越来越高。现有技术中的EGR冷却器其结构通常为:包括一个圆柱形壳体,在壳体两端分别固定一个密封主板,两端密封主板之间贯通若干冷却管,在壳体上安装有进、出水口。现有技术的这种EGR冷却器存在结构不紧凑、体积大、冷却效率低的缺陷,并且由于采用密封主板与冷却管过渡连接,焊接面积小,在工作时冷却器壳体与冷却管的热胀冷缩量不一样,产生轴向应力,极易造成主板与冷却管端部焊缝开裂,使冷却器失效。
发明内容
针对现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型提供了一种结构紧凑、设计合理、冷却器体积小、换热效率高的紧凑式EGR冷却器。
本实用新型是通过如下技术方案来实现的:一种紧凑式EGR冷却器,其特征是:包括壳体,设置在所述壳体内的至少三个芯片组件,设置在所述壳体两端的联接口,所述壳体设置有冷却介质进出管,所述芯片组件包括芯片和翅片,所述芯片为两端开口的扁平管状结构,所述翅片设置在所述芯片内,所述翅片和所述芯片之间形成有气流通道,所述芯片的两端带有凸缘,所述芯片的上表面设置有若干个间隔布置的支撑凸台,所述支撑凸台的上表面与所述芯片的凸缘的上表面平齐,所述芯片上下叠放且所述芯片的两端的凸缘相搭接并焊接在一起形成芯片焊接端,相邻的两个芯片之间形成有冷却介质通道,所述芯片焊接端与所述壳体固定连接在一起,所述联接口、芯片组件的内腔相连形成气体介质通道,所述冷却介质进出管、芯片组件外部与所述壳体之间的密封空间形成冷却介质通道。
本实用新型中,采用芯片和翅片组成的芯片组件作为换热元件,其换热效率高,同时可大大减小冷却器的体积,使换热器的结构更加紧凑。本实用新型采用芯片两端的凸缘搭接并焊接在一起,去掉了传统的冷却器中的两端对接端板,无端板过渡连接,大大增加了芯片的焊接面积,使连接更为可靠和稳定。本实用新型中,通过在芯片的两端设计凸缘及在芯片上表面设置支撑凸台,在芯片间形成冷却介质通道的同时,也使得冷却介质在芯片间的流场更加均匀,能够与芯片进行充分的热交换。本实用新型的工作原理是:汽车尾气由一端的联接口进入若干组芯片与芯片内的翅片进行热交换,然后经另一端的联接口流出;同时,发动机冷却液由一端的冷却介质进出管进入壳体内与进入芯片的尾气进行热交换,然后由另一端的冷却介质进出管流出,完成热交换。
进一步的,为便于加工及布置,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述冷却介质进出管设置在所述下壳体的两侧。
进一步的,所述芯片的两端的上表面上分别设置有挡水凸台。通过挡水凸台可使进入壳体内的冷却介质不发生短路,便于冷却介质对芯片焊接端充分进行冷却,防止因高温而产生的力使芯片处的焊缝开裂,有利于提高冷却器的可靠性和使用寿命。
进一步的,为进一步提高冷却介质的流场分布,提高扰流效果,所述芯片上沿其长度方向设置有至少两排等距分布的所述支撑凸台。
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