[实用新型]一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台

说明书

本实用新型属于技术领域，具体涉及一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置。本实用新型的有益效果是：本实用新型刮刀高度调节块包括多个高度不同的子块，子块一端与第一旋转部构成可拆卸配合，子块另一端与第二旋转部构成可拆卸配合。通过更换不同高度的子块，调节第一旋转部与第二旋转部之间的距离，进而调节刮刀与胶平面之间距离，同时由于子块是块状结构，避免了第一旋转部、第二旋转部在转动过程中产生的晃动，保持工作的稳定性。

技术领域

本实用新型属于技术领域，具体涉及一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台。

背景技术

随着科技的快速发展，各行各业对电子芯片的需求越来越多。在电子芯片的制造过程中，涂胶工艺十分重要，传统的涂胶工艺采用手动方式，这种手动涂胶方法存在很多弊端，一方面是人工涂胶的过程中人手难以保证胶层的均匀性，导致胶层高低不平，另一方面，人工涂胶手段往往浪费大量宝贵时间，影响了设备磨削的工作效率，造成人力物力的损失。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台，涂胶效率高且胶层的均匀稳定。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种带有刮刀高度调节装置的芯片涂胶平台，包括表面铺设胶平面的胶杯，以及围绕胶杯轴线旋转的刮刀单元，所述刮刀单元包括刮刀和固定刮刀的旋转组件，所述涂胶平台还包括调节刮刀与胶平面之间距离的刮刀高度调节装置，所述旋转组件包括第一旋转部以及由电机驱动旋转的转轴，所述刮刀高度调节装置包括固定部、第二旋转部和刮刀高度调节块，所述转轴依次穿过第二旋转部、固定部和胶杯，所述第一旋转部套设在转轴另一端并与转轴共同旋转，所述转轴轴线与胶杯的轴线重合，所述刮刀高度调节块包括多个高度不同的子块，所述子块一端与第一旋转部构成可拆卸配合，所述子块另一端与第二旋转部构成可拆卸配合。

优选的，所述胶平面包括第一涂胶部和第二涂胶部，所述第一涂胶部的高度大于第二涂胶部的高度，所述刮刀刀锋与第一涂胶部接触且不与第二涂胶部接触。

优选的，所述刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型刮刀高度调节块包括多个高度不同的子块，子块一端与第一旋转部构成可拆卸配合，子块另一端与第二旋转部构成可拆卸配合。通过更换不同高度的子块，调节第一旋转部与第二旋转部之间的距离，进而调节刮刀与胶平面之间距离，同时由于子块是块状结构，避免了第一旋转部、第二旋转部在转动过程中产生的晃动，保持工作的稳定性。

2、涂胶平台包括胶杯，胶杯内铺设第一涂胶部和第二涂胶部，上游芯片嘴内部管道吹气将芯片吹至第一涂胶部进行涂胶，涂胶完成后，芯片嘴内部管道吸气将第一涂胶部上的芯片吸走，刮刀开始旋转，保持高度较高的第一涂胶部始终处于抹平状态，保持胶层的均匀稳定，多余的胶被刮刀刮至第二涂胶部上。

3、刮刀刀背靠近胶杯杯壁一端设置成斜坡状结构，该斜坡状结构与胶杯杯壁共同构成允许刮刀侧面堆积的胶通过的缺口。刮刀在旋转的时候，刮刀侧面会堆积胶，堆积到一定高度时，可以缺口处流走，避免胶堆积过多而从胶杯中漏出。

附图说明

图1是涂胶平台立体结构图；

图2是涂胶平台俯视图；

图3是涂胶平台后视图；

图4是胶杯结构示意图；

图5是刮刀单元结构示意图。

附图中标记的含义如下：