[实用新型]一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置有效
| 申请号: | 201820894274.3 | 申请日: | 2018-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN208298806U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
| 发明(设计)人: | 刘友志;陈耀欣 | 申请(专利权)人: | 朗微士光电(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 李丽 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸杆 旋转装置 支架框体 安装座 齿轮 驱动装置 半导体封装 本实用新型 高温焊料 贴片机 通气孔 旋转轴 上端 贴片 穿过 啮合 固定连板 旋转设置 移动装置 中心设置 连接端 支架框 侧边 体内 | ||
本实用新型涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置,包括安装座,安装座的上端设置有支架框体,支架框体的上端设置有旋转装置和驱动装置,驱动装置在支架框体的中心设置,旋转装置位于驱动装置的侧边设置,旋转装置的旋转轴穿过支架框体,旋转装置的旋转轴上设置有第一齿轮,所述支架框体内设置有第二齿轮,第二齿轮与第一齿轮相啮合设置,安装座的底部上设置有吸杆,吸杆的连接端朝上方,并穿过安装座与第二齿轮相固定,使吸杆与旋转装置相间接旋转设置,支架框体的侧边上设置有开设有通气孔,通气孔与吸杆相连通设置,安装座的侧边上设置有通过固定连板与移动装置相连。本实用新型能提高对吸杆吸取产品的精确性。
技术领域
本实用新型涉及一种贴片吸杆装置,尤其涉及一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置。
背景技术
现今,半导体封装高温焊料贴片机中对于贴片的吸附其精度比较低,而且只能在同一位置进行操作,从而一旦产品的位置出现的偏移,其吸附的精度就会降低,从而影响到后端额操作,使其降低产品的品质,需要返工,加大了生产的成本。
有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置,包括安装座,所述安装座的上端设置有支架框体,所述支架框体的上端设置有旋转装置和驱动装置,所述驱动装置在支架框体的中心设置,所述旋转装置位于驱动装置的侧边设置,所述旋转装置的旋转轴穿过支架框体,并朝下设置,所述旋转装置的旋转轴上设置有第一齿轮,所述支架框体内设置有第二齿轮,所述第二齿轮与第一齿轮相啮合设置,所述安装座的底部上设置有吸杆,所述吸杆的连接端朝上方,并穿过安装座与第二齿轮相固定,使吸杆与旋转装置相间接旋转设置,所述支架框体的侧边上设置有开设有通气孔,所述通气孔与吸杆相连通设置,所述安装座的侧边上设置有通过固定连板与移动装置相连。
进一步的,所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置,其中,所述旋转装置为马达。
再进一步的,所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置,其中,所述驱动装置为气缸。
更进一步的,所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置,其中,所述移动装置为四向移动装置。
再更进一步的,所述的一种适用于半导体封装高温焊料贴片机的贴片吸杆装置,其中,所述支架框体上设置有卡槽,所述卡槽内设置有旋转装置。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型首先通过旋转装置能对吸杆进行微度的调节,使吸杆能对精确的吸附至指定的位置,有效的提高吸附的精度,同时还通过驱动装置能将吸杆实现轻拿轻放的效果,有效降低产品的损坏,而且还能通过移动装置的四向调节,使其进一步的提高精确性。本实用新型的通气孔开设在支架框体上,使其减少占用的空间,使该装置更加紧凑,便于安装。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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