[实用新型]一种新型热敏打印头有效
| 申请号： | 201820893640.3 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN208277637U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 于浩;王军磊 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 于涛 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏打印头 陶瓷基板 导热胶 散热板 发热电阻体 下表面 散热 本实用新型 崩裂现象 不锈钢片 单体拼接 热量传递 使用寿命 双面胶带 温度降低 热导率 伸长性 基台 贴附 填充 挤压 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型热敏打印头，包括散热基台，在所述散热基台上沿着主打印方向至少设有两个热敏打印头单体，每个热敏打印头单体的结构均相同，所述热敏打印头单体包括与所述散热基台相连接的散热板，在所述散热板上设有陶瓷基板以及PCB线路板，所述陶瓷基板上沿主打印方向设有发热电阻体，所述陶瓷基板以及PCB线路板的连接处通过封装胶进行封装保护，在所述PCB线路板上还设有用于与打印机本体相连接的连接口；其特征在于：所述陶瓷基板以及PCB线路板的下表面通过双面胶带贴附于不锈钢片上，在所述发热电阻体所对应的陶瓷基板的下表面与散热板之间填充有导热胶，通过导热胶将陶瓷基板以及PCB线路板固定在散热板上。
2.根据权利要求1所述的新型热敏打印头，其特征在于：所述导热胶的宽度设为4mm~6mm，其高度为0.1mm~0.3mm。
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