[实用新型]一种LED模组散热装置有效
| 申请号： | 201820892024.6 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208186287U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 萧桂新 | 申请（专利权）人： | 千晶电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/76 | 分类号： | F21V29/76;F21V29/89;F21V29/67;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯板 铝合金散热片 散热装置 电风扇 本实用新型 扩散 螺钉固定 散热效果 透明玻璃 上表面 下表面 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED模组散热装置，其特征在于，包括:
灯板，所述灯板的上表面设置有用于安装LED模组的凹槽，所述灯板的两侧皆设置有多个铝合金散热片，所述灯板的下表面设置有一电风扇；
所述凹槽的两端为弧形，所述LED模组通过透明玻璃封装在凹槽内；
所述电风扇通过多个螺钉固定在灯板上。
2.根据权利要求1所述的LED模组散热装置，其特征在于，所述铝合金散热片采用1060铝合金制造而成。
3.根据权利要求1所述的LED模组散热装置，其特征在于，两个所述铝合金散热片之间的距离为1.0mm至2.0mm。
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