[实用新型]一种倒装LED芯片收光测试机有效
| 申请号： | 201820889149.3 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN208188267U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王淑琴 | 申请（专利权）人： | 湖州靖源信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 郭晓凤 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市湖州经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 测试系统 收光 本实用新型 测试机本体 测试探针 传输系统 对准系统 上料系统 测试机 对准 水平度调节 光谱仪 测试电压 电学参数 光学参数 控制系统 送料系统 积分球 贴靠 引脚 运输 发光 施加 配合 | ||
本实用新型提供了一种倒装LED芯片收光测试机，包括测试机本体，所述测试机本体包括控制系统、水平度调节系统、送料系统、运输传输系统、精确对准系统和测试系统，本实用新型上料系统可同时放置多个待测倒装LED芯片，运输传输系统和精确对准系统相互配合，将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后，上料系统将待测倒装LED芯片提升并贴靠在测试系统上，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数。
技术领域
本实用新型涉及倒装LED芯片性能测试设备技术领域，特别涉及一种倒装LED芯片收光测试机。
背景技术
随着LED技术的快速发展，LED路灯、LED闪光灯、LED强光手电筒、LED汽车大灯等产品开始进入普通人的生活，但由于传统正装 LED芯片受限于较小的功率、电流分布不够均匀和散热性能较差的原因，各大LED芯片企业将研发方向转向可以承受较高功率且散热能力较好的倒装LED芯片。
倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，因此倒装LED芯片在LED技术应用中的重要性也愈发突出。在倒装LED芯片制造过程中，收光测试是判断芯片质量好坏的关键步骤。由于倒装LED芯片的结构与传统正装LED芯片具有较大区别，因此不能使用传统正装LED芯片的收光测试装置来对倒装LED芯片进行收光测试，需要开发出效率更高、成本更低的专门用于倒装LED芯片的收光测试装置。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种倒装LED芯片收光测试机，上料系统可同时放置多个待测倒装LED芯片，运输传输系统和精确对准系统相互配合，将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后，上料系统将待测倒装LED芯片提升并贴靠在测试系统上，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数，从而完成对待测倒装LED芯片的收光测试，可批量进行测试，测试效率高，成本低。
(二)技术方案
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