[实用新型]一种倒装LED芯片的光电性能测试装置

说明书

本实用新型提供了一种倒装LED芯片的光电性能测试装置，包括装置本体，所述装置本体包括载物系统、运输系统、精确对准系统和测试系统，本实用新型载物系统可同时放置多片待测倒装LED芯片，运输系统通过精确对准系统将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后将测试系统降下，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数，从而完成对待测倒装LED芯片的光电性能测试，可批量进行测试，测试效率高，成本低。

技术领域

本实用新型涉及倒装LED芯片性能测试设备技术领域，特别涉及一种倒装LED芯片的光电性能测试装置。

背景技术

随着LED技术的快速发展，LED路灯、LED闪光灯、LED强光手电筒、LED汽车大灯等产品开始进入普通人的生活，但由于传统正装LED芯片受限于较小的功率、电流分布不够均匀和散热性能较差的原因，各大LED芯片企业将研发方向转向可以承受较高功率且散热能力较好的倒装LED芯片。

倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，因此倒装LED芯片在LED技术应用中的重要性也愈发突出。在倒装LED芯片制造过程中，光电性能测试是判断芯片质量好坏的关键步骤。由于倒装LED芯片的结构与传统正装LED芯片具有较大区别，因此不能使用传统正装LED芯片的光电性能测试装置来对倒装LED芯片进行光电性能测试，需要开发出效率更高、成本更低的专门用于倒装LED芯片的光电性能测试装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种倒装LED芯片的光电性能测试装置，载物系统可同时放置多片待测倒装LED芯片，运输系统通过精确对准系统将测试系统逐个的对准待测倒装LED芯片，对准之后将测试系统降下，使得测试系统底部的一对测试探针接触待测倒装LED芯片的正负引脚并施加相应的测试电压，使待测倒装LED芯片发光，光线经收光口被积分球收集，通过光谱仪计算可得到待测倒装LED芯片的光学参数，测试探针可测得待测倒装LED芯片的电学参数，从而完成对待测倒装LED芯片的光电性能测试，可批量进行测试，测试效率高，成本低。

(二)技术方案