[实用新型]一种温度-压力一体式传感器

权利要求书

1.一种温度-压力一体式传感器，其特征在于，包括顺次连接的电气连接件、压力传感器元件、基体组件，所述压力传感器元件与所述电气连接件之间设置有柔性调理电路板，所述压力传感器元件与所述柔性调理电路板电连接，所述柔性调理电路板连接有一导电延伸部，所述导电延伸部由压力传感器元件顶端延伸至所述基体组件底端，所述导电延伸部底端设置有温度传感器元件。

2.根据权利要求1所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，还包括壳体部件，所述壳体部件包括一容置腔和与所述容置腔连通的探针，所述容置腔用于容纳所述柔性调理电路板、压力传感器元件、基体组件和部分电气连接件，所述导电延伸部经压力传感器元件、基底组件延伸至所述探针内底部。

3.根据权利要求2所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，所述压力传感器元件包括基座和设置于所述基座底面的感压膜，所述柔性调理电路板设置于所述基座顶面。

4.根据权利要求3所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，所述基体组件包括圆柱形基体和设置于所述圆柱形基体底部的两个导流柱，所述导流柱具有沿轴向设置的通孔，用于将测试流体导向所述压力传感器元件，所述压力传感器元件设置于所述圆柱形基体顶部。

5.根据权利要求4所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，所述圆柱形基体侧壁和底面设置有用于容置所述导电延伸部的竖直导向槽和水平导向槽；所述电气连接件具有与所述竖直导向槽相适配的卡接部，所述卡接部卡合于所述竖直导向槽。

6.根据权利要求5所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，每个所述导流柱外壁设置有安装沟槽，所述安装沟槽内设置有第一密封圈；所述圆柱形基体与所述压力传感器元件之间设置有第二密封圈。

7.根据权利要求6所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，所述壳体部件对应于所述导流柱的位置设置有用于安装所述导流柱的沉孔，所述沉孔底部设置有与所述沉孔连通的用于导入测试流体的流道。

8.根据权利要求7所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，所述探针为底端封闭的中空圆柱形探针，所述探针外部设置有加强层，所述探针内底部设置有导热材料层，所述导热材料层包裹于所述温度传感器元件外部。

9.根据权利要求8所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，所述导电延伸部与所述柔性调理电路板一体成型且可自由弯折，所述导电延伸部紧贴所述竖直导向槽和水平导向槽设置并向远离所述压力传感器元件的方向弯折、延伸，垂直于所述圆柱形基体底面中心处，所述导电延伸部通过一工字扣固定于所述水平导向槽。

10.根据权利要求9所述的温度-压力一体式传感器，其特征在于，所述圆柱形基体侧壁还设置有两个安装卡槽，所述电气连接件具有与所述安装卡槽适配的卡接件，所述卡接件与所述安装卡槽卡扣式连接。