[实用新型]一种提高电路板载流量的结构有效
| 申请号： | 201820877930.9 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208210428U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 顾建亭;张晓锋;李福 | 申请（专利权）人： | 常熟开关制造有限公司（原常熟开关厂） |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 | 代理人： | 王晓霞 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电板 电路板 铜箔 载流量 焊接 长度方向间隔 散热性能良好 插件元器件 电路板设计 并联连接 承载电流 传热效果 导电回路 导电性能 模具制作 排列组合 生产效率 一致性好 载流能力 整体阻抗 波峰焊 纯铜板 焊脚 传导 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高电路板载流量的结构，包括电路板(1)，电路板(1)上设置有用于承载电流的铜箔(11)，其特征在于：在所述的铜箔(11)上,沿长度方向间隔设置有数个导电板(2)，各导电板(2)分别与各自对应的铜箔并联连接，电流经铜箔(11)以及导电板(2)进行传导。
2.根据权利要求1所述的一种提高电路板载流量的结构，其特征在于：所述的导电板(2)的长度方向的两端向下弯曲延伸而形成一对焊脚(21)，所述的铜箔(11)上设有数对与导电板(2)的焊脚(21)对应的焊孔(111)，导电板(2)的焊脚(21)插入对应的焊孔(111)后，与铜箔(11)焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种提高电路板载流量的结构，其特征在于：所述的数个导电板(2)的尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的一种提高电路板载流量的结构，其特征在于：所述的导电板(2)由纯铜板制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种提高电路板载流量的结构，其特征在于：在所述的铜箔(11)上，所述的导电板(2)的数量至少为两个。
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