[实用新型]一种位置传感器

说明书

一种位置传感器，包括霍尔芯片，霍尔芯片包括输出端、接地端和电源端，还包括三级管和上拉电阻；三级管的基极与所述输出端耦合连接，三级管的集电极与接地端耦合连接，上拉电阻一端耦合连接至电源端，另一端与三级管的发射极耦合输出。在不改变霍尔芯片输出的同时，仅采用一个三极管和上拉电阻就可以提高霍尔芯片的输出电流，提高霍尔芯片的输出能力及抗干扰能力，结构简单，具有良好的经济性和安全性。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种位置传感器。

背景技术

目前，公知的位置传感器结构是由霍尔芯片、PCB板、限流电阻、连接杆以及磁铁构成。当连接杆带动磁铁转动时，霍尔芯片感应磁场发生变化。磁铁靠近霍尔芯片，磁场变大，霍尔芯片输出高电平。磁铁远离霍尔芯片，磁场变小，霍尔芯片输出低电平。通过霍尔芯片的不同输出状态来驱动外围电路，如：继电器、LED灯珠等。但是，霍尔芯片的输出电流小，造成电路输出能力差，抗干扰能力差，电路稳定性差。

发明内容

本申请提供一种位置传感器，包括霍尔芯片，霍尔芯片包括输出端、接地端和电源端，还包括三级管和上拉电阻；

三级管的基极与输出端耦合连接，三级管的集电极与接地端耦合连接，上拉电阻一端耦合连接至电源端，另一端与三级管的发射极耦合输出。

一种实施例中，三级管为PNP型。

一种实施例中，还包括PCB电路板和连接杆，连接杆的下方设有磁性体，霍尔芯片、三级管和上拉电阻分别焊接于PCB电路板上；PCB电路板与连接杆配合安装，当连接杆带动磁性体旋转时，霍尔芯片感应磁性体转动所带来的磁场变化。

一种实施例中，霍尔芯片以贴片形式焊接于所述PCB电路板上。

一种实施例中，PCB电路板安装于连接杆的侧边。

一种实施例中，霍尔芯片以插件形式垂直焊接于PCB电路板下方。

一种实施例中，PCB电路板设有开口。

一种实施例中，PCB电路板安装于连接杆的上方，连接杆通过开口穿设于PCB电路板。

依据上述实施例的位置传感器，在不改变霍尔芯片输出的同时，仅采用一个三极管和上拉电阻就可以提高霍尔芯片的输出电流，提高霍尔芯片的输出能力及抗干扰能力，结构简单，具有良好的经济性和安全性。

附图说明

图1为传统位置传感器电路示意图；

图2为本申请的位置传感器电路示意图；

图3为本申请的位置传感器结构示意图；

图4为本申请的位置传感器另一结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

常见的位置传感器电路图如图1所示，包括霍尔芯片1，该霍尔芯片1具有输出端2、接地端3和电源端4；在本实用新型实施例中，通过对霍尔芯片1输出端进行改进，以提高霍尔芯片1输出的稳定性和抗干扰能力。

如图2所示，本例提供的位置传感器电路图如图2所示，在霍尔芯片1的输出端2处增加了三级管5和上拉电阻6，其中，三级管5的基极与输出端2耦合连接，三级管5的集电极与接地端3耦合连接，上拉电阻6一端耦合连接至电源端4，另一端与三级管5的发射极耦合输出。

需要说明的是，本例的霍尔芯片1是利用半导体材料的霍尔元件基于霍尔效应原理而将被测量的磁场强度转换成电压输出的一种传感器。具有结构简单、体积小、坚固、频率响应宽、动作范围大、无触点、使用寿命长、可靠性高、易微型化和集成化等优点。