[实用新型]芯片绑定机构及芯片封装机

说明书

本实用新型公开一种芯片绑定机构，包括平台，平台上设置有两平行于平台的横向方向的横向轨道，各横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，横向驱动组件用于驱动一个横向滑块在横向轨道上往复滑动；各横向滑块上设置有平行于平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，纵向驱动组件用于驱动一个绑定头纵向滑块在绑定头纵向轨道上往复滑动；各绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，竖向驱动组件用于驱动一个竖向滑块在竖向轨道上往复滑动；各竖向滑块上固定连接有一个绑定头。芯片绑定机构及包括该芯片绑定机构的芯片封装机，使用双个邦定头同时绑定一列芯片，提升芯片速度，并降低机构制造成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，特别是涉及一种芯片绑定机构及芯片封装机。

背景技术

芯片绑定机构为各类贴片机中将芯片从载体(晶圆或华夫盘等)上取起，并将芯片放置在引线框架或基板上绑定位置的机构。目前大多数贴片机采用的是单绑头绑定机构，设备的UPH(每小时帖片数量)已经到达瓶颈，要想再提高设备的UPH是非常困难的。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种芯片绑定机构及芯片封装机，以解决上述现有技术存在的问题，使用双个邦定头同时绑定一列芯片，提升芯片速度，并降低机构制造成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种芯片绑定机构，包括平台、横向驱动组件、纵向驱动组件、竖向驱动组件和两个绑定头，所述平台上设置有两平行于所述平台的横向方向的横向轨道，各所述横向轨道上均滑动连接有一个横向滑块，所述横向驱动组件设置有两组，且每组所述横向驱动组件均用于驱动一个所述横向滑块在所述横向轨道上往复滑动；各所述横向滑块上均设置有平行于所述平台的纵向方向的绑定头纵向轨道，各所述绑定头纵向轨道上滑动连接有一个绑定头纵向滑块，所述纵向驱动组件设置有两组，且每组所述纵向驱动组件均用于驱动一个所述绑定头纵向滑块在所述绑定头纵向轨道上往复滑动；各所述绑定头纵向滑块上设置有竖直方向的竖向轨道，各所述竖向轨道上滑动连接有一个竖向滑块；所述竖向驱动组件设置有两组，且每组所述竖向驱动组件均用于驱动一个所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动；各所述竖向滑块上均固定连接有一个所述绑定头。

优选的，所述横向驱动组件包括横向驱动电机和横向丝杠，所述横向丝杠的轴向平行于所述平台的横向，所述横向驱动电机通过一电机固定座固定于所述平台上，所述横向驱动电机的输出轴与所述横向丝杠的一端连接，所述横向丝杠上螺纹连接有一横向丝母，所述横向丝母与所述横向滑块固定连接。

优选的，所述纵向驱动组件包括纵向直线电机，各所述纵向直线电机的定子固定连接于一个所述横向滑块上，所述纵向直线电机的动子固定连接于所述绑定头纵向滑块上以驱动所述绑定头纵向滑块在所述绑定头纵向轨道上往复滑动。

优选的，所述竖向驱动组件包括竖向直线电机，各所述竖向直线电机的定子固定连接于所述横向滑块上，所述竖向直线电机的动子固定连接于一个所述竖向滑块上以驱动所述竖向滑块在所述竖向轨道上往复滑动。

优选的，所述绑定头纵向滑块通过一纵向连接件连接所述竖向导轨。

优选的，所述竖向滑块通过一竖向连接件连接所述绑定头。

优选的，还包括一用于识别绑定位置的绑定位置识别装置和识别装置直线电机，所述平台上还设置有一沿平行于所述平台的纵向方向的识别装置轨道，所述识别装置轨道上滑动连接有识别装置滑块，所述识别装置直线电机的定子固定在所述平台上，所述识别装置直线电机的动子固定连接于所述识别装置滑块上以驱动所述识别装置滑块在所述识别装置轨道上往复滑动。

优选的，所述绑定位置识别装置包括由上至下依次设置的相机、镜头和光源，所述相机和所述光源固定连接于所述识别装置滑块上，所述相机上安装所述镜头，且所述相机位于所述光源上方。