[实用新型]一种共轭差分式贴片天线

说明书

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种共轭差分式贴片天线，其特征在于：包括PCB板以及均设于PCB板上的天线辐射本体、第一接地脚、第二接地脚以及射频连接脚；所述天线辐射本体包括与射频连接脚连接的阻抗渐变结构、与阻抗渐变结构连接的差分结构以及共轭匹配结构。本实用新型通过在PCB板上设置射频连接脚、第一接地脚以及第二接地脚，直接从射频连接脚接入信号，取代了传统的射频同轴线，可以直接通过SMT工艺插件，生产工艺简单，并且损耗少，另外通过设置阻抗渐变结构能够使得使不匹配的负载或两段特性阻抗不同的传输件实现匹配连接，目的达到阻抗匹配，扩大工作带宽，除此以外，共轭匹配结构使得天线实现共轭匹配。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种共轭差分式贴片天线。

背景技术

在现有传统技术，需要射频同轴线来连接天线辐射本体，以达到通过射频同轴线来实现传递信号至主板。

而射频同轴线本身就有损耗，在传输的过程中会造成信号传输损耗，从而影响通讯质量。另外，带射频同轴线的天线，其生产工艺复杂，需要焊锡将射频同轴线与天线辐射本体连接。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种共轭差分式贴片天线。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种共轭差分式贴片天线，包括PCB板以及均设于PCB板上的天线辐射本体、第一接地脚、第二接地脚以及射频连接脚；

所述天线辐射本体包括与射频连接脚连接的阻抗渐变结构、与阻抗渐变结构连接的差分结构以及共轭匹配结构。

本实用新型进一步设置为，所述差分结构包括对称设置于PCB板两侧的第一辐射体与第二辐射体；所述第一辐射体以及第二辐射体均与阻抗渐变结构连接；所述第一接地脚设于第一辐射体的下方；所述第二接地脚设于第二辐射体的下方。

本实用新型进一步设置为，所述共轭匹配结构包括设于第一辐射体与第二辐射体之间的第一焊盘、设于阻抗渐变结构与第一接地脚之间的第二焊盘、设于阻抗渐变结构与第二接地脚之间的第三焊盘、设于第一辐射体与第一接地脚之间的第四焊盘以及第二辐射体与第二接地脚之间的第五焊盘；所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘以及第五焊盘均用于焊接电阻、电感或电容。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板上设有固定孔。

本实用新型进一步设置为，所述射频连接脚、阻抗渐变结构以及第一辐射体的总长度为工作波长的四分之一。

本实用新型进一步设置为，所述PCB的材料为F4B。

本实用新型进一步设置为，所述天线辐射本体、第一接地脚、第二接地脚以及射频连接脚均为贴片元件。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在PCB板上设置射频连接脚、第一接地脚以及第二接地脚，直接从射频连接脚接入信号，取代了传统的射频同轴线，可以直接通过SMT工艺插件，生产工艺简单，并且损耗少，另外通过设置阻抗渐变结构能够使得使不匹配的负载或两段特性阻抗不同的传输件实现匹配连接，目的达到阻抗匹配，扩大工作带宽，除此以外，共轭匹配结构使得天线实现共轭匹配。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图1的附图标记说明：

1-PCB板；21-第一接地脚；22-第二接地脚；3-射频连接脚；4-阻抗渐变结构；51-第一辐射体；52-第二辐射体；61-第一焊盘；62-第二焊盘；63-第三焊盘；64-第四焊盘；65-第五焊盘；7-固定孔。