[实用新型]一种控制器电路板安装结构有效

专利信息
申请号: 201820869566.1 申请日: 2018-06-06
公开(公告)号: CN208724266U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 璩克旺;布丹丹;程文杰;关新绍 申请(专利权)人: 杭州志驱传动技术有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/02;H05K7/12;H05K7/14
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 310000 浙江省杭州市杭州经济技术开发*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电路板 支撑柱 弹性圈 上盖 中段 贴膜 控制器电路板 支撑柱上段 安装结构 显示模块 安装槽 定位孔 与操作 底面 下壳 本实用新型 支撑柱下段 同心圆柱 依次减小 安装孔 按键孔 段连接 伸出端 圆环形 按键 内开 三段 圆环 支撑 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种控制器电路板安装结构,包括贴膜、上盖、电路板a、电路板b、下壳,电路板b上安装有显示模块与操作按键,所述上盖上开有贴膜安装槽,贴膜安装槽内开有显示模块安装孔与操作按键孔;所述上盖内设有若干与电路板a接触的上盖伸出端;所述下壳内分布有若干支撑柱,支撑柱由三段自下往上直径依次减小的同心圆柱构成,支撑柱下段与中段连接的圆环阶梯面上安装有弹性圈a,电路板a上开有与支撑柱中段配合的定位孔a并安装于支撑柱中段,弹性圈a支撑于电路板a底面;支撑柱中段与上段连接的圆环形阶梯面上安装有弹性圈b,电路板b上开有与支撑柱上段配合的定位孔b并安装于支撑柱上段,弹性圈b支撑于电路板b底面。

技术领域

本实用新型涉及控制器壳体结构领域,具体为一种控制器电路板安装结构。

背景技术

随着IC技术及功率半导体技术的不断发展和成本逐步下降,MCU及功率半导体的集成化程度越来越高,使得智能控制变频技术的应用越来越广泛应用于电机。大多小功率的电机控制器,由于结构尺寸较小,并且内部安装空间有限,为了确保控制器的可靠,控制板的安装固定是必不可少的,通常都是通过螺丝进行紧固,考虑到安规,一般都安装孔预留尺寸较大,别且对有些安规要求还需要进行特殊的安规防护处理。这样会造成电路板的固定安装比较复杂,成本也较高,并且由于一些必要的安规间距要求,使得有些控制器的结构无法实现最优化。对有些产品的结构设计或者智能化应用造成了限制。

为了解决以上问题,需要对控制器相关的内部结构进行研究,提出相应的固定安装结构与方法,具有非常有价值的意义。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种控制器电路板安装结构,解决了目前控制器电路板的固定安装方式复杂,结构空间分布不合理的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种控制器电路板安装结构,包括贴膜、上盖、电路板a、电路板b、下壳,所述上盖与下壳通过螺钉连接,电路板b上安装有显示模块与操作按键,且电路板b与下方的电路板a电连;

所述上盖上开有贴膜安装槽,贴膜安装槽内开有显示模块安装孔与操作按键孔;所述显示模块与操作按键露出显示模块安装孔与操作按键孔并与贴膜贴合;所述上盖内设有若干与电路板a接触的上盖伸出端;

所述下壳内分布有若干支撑柱,支撑柱由三段自下往上直径依次减小的同心圆柱构成,支撑柱下段与中段连接的圆环阶梯面上安装有弹性圈a,电路板a上开有与支撑柱中段配合的定位孔a并安装于支撑柱中段,弹性圈a支撑于电路板a底面;

支撑柱中段与上段连接的圆环形阶梯面上安装有弹性圈b,电路板b上开有与支撑柱上段配合的定位孔b并安装于支撑柱上段,弹性圈b支撑于电路板b底面。

优选的,所述电路板a、电路板b通过排针与排母电连。

为了进一步起到防护作用,防止弹性圈a损坏,防止电路板a有明显下落造成损坏,优选的,所述下壳内壁设有若干用于支撑电路板a的加强筋。

为了考虑到弹簧元件与电路板接触会增加安规风险,所述弹性圈a与弹性圈b均采用橡胶圈。

为了保证弹性圈a、弹性圈b安装的稳定性与足够的支撑面,所述弹性圈a、弹性圈b在支撑柱的安装为过盈配合,且弹性圈a内外径尺寸与支撑柱中段连接处圆环的内外径尺寸、弹性圈b内外径尺寸与支撑柱上段连接处圆环的内外径尺寸相同。

优选的,所述上盖伸出端和支撑柱对电路板a的固定间隙误差为0-0.5mm,弹性圈a选用压缩率范围为10%-30%,竖直方向形变量最大值为0.5mm,邵氏硬度为40-70度之间的橡胶圈。

优选的,所述支撑柱的尺寸所允许的尺寸公差范围为0-0.3mm,弹性圈b选用竖直方向的形变量最大值为0.3mm,压缩率范围为10%-30%,邵氏硬度为40-70度之间的橡胶圈。

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