[实用新型]一种小型高能量铝壳光源有效

专利信息
申请号: 201820860861.0 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208542506U 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 蒋文贤;涂杰;顾华波;宋金华;许大伟;宫宵宵 申请(专利权)人: 江苏固立得精密光电有限公司
主分类号: B05D3/06 分类号: B05D3/06
代理公司: 常州易瑞智新专利代理事务所(普通合伙) 32338 代理人: 徐琳淞
地址: 213000 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 高能量 上壳体 铜基板 下壳体 铝壳 光源 玻璃 铝制外壳 芯片实现 铝材质 风扇 壳体 外部 覆盖
【说明书】:

实用新型公开了一种小型高能量铝壳光源,包括上壳体、下壳体、LED芯片、铜基板和玻璃;所述LED芯片设置在铜基板上,其外部覆盖有玻璃;所述上壳体和下壳体均为铝制外壳。本实用新型的壳体采用铝材质,能够给芯片实现自然冷却,因此不需要使用风扇,体积更小。

技术领域

本实用新型涉及一种紫外光固化设备的光源,尤其涉及一种小型高能量铝壳光源。

背景技术

UV-LED的问世,为UV固化行业带来了革命性的变化。其具有恒定的光照强度、优秀的温度控制、便携环保的特性,更有相对较低的采购成本和几乎为零的维护成本,对UV固化工艺的品质提升与节能降耗起到了推动作用。现有的光源体积较大,不便于携带和拆装。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种小型的光源。

实现本实用新型的技术方案是一种小型高能量铝壳光源,包括上壳体、下壳体、LED芯片、铜基板和玻璃;所述LED芯片设置在铜基板上,其外部覆盖有玻璃;所述上壳体和下壳体均为铝制外壳。

所述玻璃靠近LED芯片的一侧形成能容纳LED芯片的灯珠的凹槽,远离LED芯片的一侧为平面。

所述凹槽的弧度与LED芯片的灯珠的弧度一致。

所述LED芯片焊接在铜基板上,铜基板内嵌LED芯片的连接导线。

所述上壳体内部设置铜基板固定台。

小型高能量铝壳光源,还包括压板;所述上壳体内部左右两侧分别设置有引线通道,引线通道上部设置引线孔;所述压板盖住引线孔,压板上平面与上壳体的上平面齐平。

所述压板的背面设置穿线孔。

所述上壳体的外部左右两侧面上设置多个翅片。

所述下壳体上部直径大于下部直径。

采用了上述技术方案,本实用新型具有以下的有益效果:(1)本实用新型的壳体采用铝材质,能够给芯片实现自然冷却,因此不需要使用风扇,体积更小。

(2)本实用新型使用两个灯珠,光源体积更小。

(3)本实用新型的玻璃设置配合灯珠的凹槽,能更好的保护灯珠。

(4)本实用新型的下壳体的上部直径大于下部直径,能更好的聚拢光线,达到小光源大能量的效果。

(5)本实用新型设置专门的走线通道,并设置压板,结构稳固,且体积小。

(6)本实用新型可调制365~395nm波长的紫外光,能够配合大量的电子行业点胶固化,能配合小型印刷设备的UV固化。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为图2的A-A剖视图。

图4为本实用新型的右视图。

图5为图4的B-B剖视图。

附图中的标号为:

上壳体1、固定台1-1、引线通道1-2、引线孔1-2-1、翅片1-3、下壳体2、LED芯片3、铜基板4、玻璃5、压板6、穿线孔6-1。

具体实施方式

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