[实用新型]一种具有弹性的探针装置

说明书

本实用新型公开了一种具有弹性的探针装置，包括有绝缘基板及一组探针所组成，该绝缘基板有信号输出入的接点，该探针黏着于绝缘基板上的接点并且垂直于绝缘基板，该探针以圆形、三角形及其他几何形状的模块往上堆栈至所要求的高度，这些几何形状的模块以不同角度堆栈，由此组成一组具有弹性的弹簧探针装置。

技术领域

本实用新型有关于一种具有弹性的探针装置，尤指一种可用以协助半导体晶圆精密量测，可将探针头平均且精确的接触在半导体晶圆测试点上，可达快速及精准测试作用，有效的增加半导体晶圆测试效率的探针装置。

背景技术

近年来半导体产业迅速发展，制程技术突飞猛进，现阶段晶体管通道 (ChannelLength)已发展到最新的7奈米制程，而集成电路(IC)体积愈来愈小，脚数愈来愈多，为了从微小密集的半导体晶圆焊垫(pad)或凸块(bump)，引出芯片信号，以维持半导体晶圆的精确测试运作，通常需要有精准的探针装置，用以有效直接接触被测半导体晶圆焊垫(pad)或凸块(bump)，来增加测试效率。

如图1所示，其一种公知的半导体晶圆测试的探针装置，该探针装置包括有一探针卡10a，该探针卡10a上布有线路，线路上安置一组探针11a，该组探针11a的针尖直接接触半导体晶圆焊垫(pad)或凸块(bump)12a，引出芯片信号至探针卡10a上进行测试。

实用新型内容

公知的半导体晶圆测试的探针装置，其利用手工方式，将数十根至数百根的探针，依据被测试半导体晶圆焊垫或凸块位置，将探针安置于探针卡上，由此探针直接接触半导体晶圆焊垫或凸块，引出芯片信号进行测试，此类探针装置因利用手工方式制作，探针体积大，因此无法满足芯片微小化和高脚数化的须求，同时探针为求弹性化，其使用高钢性金属制作，如钨、镍等，此类金属介电性不甚良好，容易造成测试误差或刮伤半导体晶圆焊垫或凸块。

本实用新型提供一种具有弹性的探针装置，包括有一绝缘基板、一组数十根至数万根的探针，该绝缘基板上有贯穿孔的接点，此接点依据被测试半导体晶圆焊垫或凸块位置相对应排列，该组探针黏着于绝缘基板的接点并且垂直于绝缘基板，该探针以圆形、三角形及其他几何形状的模块往上堆栈至所要求的高度，这些几何形状的模块以不同角度垂直堆栈，由此组成一组具有弹性的探针装置。

本实用新型所提供探针装置，其探针使用各式复合导电材料电镀而成，成分有铜、镍、金、钯、锡等，因其含有各式材料，所以探针兼具有高导电性、高钢性以及高奈耗性，同时探针垂直于被测物，使探针头与被测物测点具有最大接触面积，有效降低触点阻抗与热度值，进一步，其探针以不同几何形状的模块以不同角度垂直堆栈，由此组成一组具有弹性的探针，此形式的探针架构在受压时，力矩均匀，不偏移或变形，针尖与被测物测点对位精准，整体共面性佳，同时探针以微影曝光成形方式电镀制作，体积微小化，可测得更微小细密的测点。

附图说明

图1为公知的半导体晶圆测试探针装置的立体图；

图2为本实用新型的立体图；

图3为本实用新型的探针立体分解图；

图4为本实用新型的探针局部的俯视图。

符号说明：

10a 探针卡

11a 探针

12a 半导体晶圆焊垫(pad)或凸块(bump)

10 绝缘基板

11 接点

12 探针

13 圆形模块

14 三角形模块

15 圆形模块

16 三角形模块