[实用新型]一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器有效
| 申请号： | 201820855580.6 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208353307U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 丁岗寅;沈俊男;赵岷江;黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶（宁波）电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19;G01K7/22 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基座 温度感应型 石英晶体谐振器 本实用新型 第二电极 多层陶瓷 热敏电阻 烧结 电极部 下端面 谐振器 金属 热敏电阻腔 板式 导电银胶 第一电极 封装过程 金属上盖 石英晶体 输出频率 陶瓷体 锡银铜 下表面 上端 焊锡 体层 陶瓷 | ||
1.一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，包括陶瓷基座(2)、金属上盖(1)和平板式陶瓷体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座(2)内安装有电极部(11)，所述的电极部(11)上端通过导电银胶(7)与石英晶体(6)相连，所述的陶瓷基座(2)下端面中部安装有热敏电阻(4)，所述的热敏电阻(4)通过两端的锡银铜焊锡(8)与位于陶瓷基座(2)下表面上的第二电极(12b)相连，所述的陶瓷基座(2)下端面安装有与两个第二电极(12b)一一对应的两个第一电极(12a)，所述的第一电极(12a)与陶瓷基座(2)内的内部线路连通，所述的陶瓷基座(2)下端面四周安装有平板式陶瓷体(3)，所述的平板式陶瓷体(3)的上端和下端分别安装有上表电极(13)和下表电极(14)，所述的上表电极(13)和下表电极(14)分别与石英晶体(6)和热敏电阻(4)连通，形成导通，所述的陶瓷基座(2)上端开口通过金属上盖(1)进行密封。
2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，其特征在于：所述的陶瓷基座(2)包括陶瓷基板(2a)和陶瓷框型件墙壁(2b)，所述的陶瓷框型件墙壁(2b)安装在陶瓷基板(2a)的上端面周边位置处。
3.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，其特征在于：所述的金属上盖(1)使用金锡合金封装环(9)和金镍镀层(10)对陶瓷基座(2)的上端开口进行密封。
4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，其特征在于：所述的陶瓷基座(2)和平板式陶瓷体(3)通过金属焊料层(5)进行加热接合。
5.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷金属烧结的温度感应型谐振器，其特征在于：所述的石英晶体(6)的表面布置有金属镀层(15)。
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