[实用新型]一种快速散热LED远近光一体化透镜模组有效
| 申请号: | 201820854642.1 | 申请日: | 2018-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN208269033U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
| 发明(设计)人: | 朱国平 | 申请(专利权)人: | 朱国平 |
| 主分类号: | F21S41/141 | 分类号: | F21S41/141;F21S41/20;F21S45/47;F21S45/43;H05B33/08;F21Y115/10;F21W107/10;F21W103/00 |
| 代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 高桂珍 |
| 地址: | 212311 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 远光 汽车大灯 本实用新型 一体化透镜 反射罩 散热罩 远近光 近光 模组 快速散热 散热结构 散热效率 使用寿命 透镜 变光机构 基板接触 控制系统 热量传导 散热风扇 散热基座 透镜支架 传热座 基板 光照 | ||
本实用新型公开了一种快速散热LED远近光一体化透镜模组,属于汽车大灯领域。本实用新型的LED远近光一体化透镜模组,包括散热基座、近光LED芯片组、近光反射罩、远光LED芯片组、远光反射罩、变光机构、透镜、透镜支架和散热风扇,远光反射罩的外侧设有远光散热罩,远光散热罩通过两侧的远光传热座与远光LED芯片组的基板相接触。本实用新型利用远光散热罩直接与远光LED芯片组的基板接触来实现热量传导,极大地改善了汽车大灯的散热效率,提高了LED芯片的光照性能和使用寿命;同时近光LED芯片组的散热结构也采用远光LED芯片组的散热结构,进一步提高汽车大灯的散热效率;并且,还具有LED芯片控制系统,进一步提高了汽车大灯的稳定性和使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及一种汽车大灯,更具体地说,涉及一种快速散热LED远近光一体化透镜模组。
背景技术
汽车大灯要求具有近光和远光功能,近光输出通常角度向下并且略微偏离迎面驶来的车辆,以便为在道路的相反侧上的迎面车辆减少炫目;远光输出更亮并且无近光输出的方向要求。多年以来,汽车通常配备有用于近光和远光输出的分离式前大灯灯组,但出于多种原因,人们更希望让单个大灯同时具有远光和近光功能。目前,国内外的一些设计者也推出了很多同时具有远光和近光功能的汽车灯结构,但这些设计大都比较单一,大多设置一个氙气或卤素光源,通过改变远近光切换挡板的位置来实现在远光和近光之间调节,这种结构的汽车大灯的功耗较高,容易产生高温,使用寿命也较短。
随着大功率LED技术的日益成熟,LED作为汽车灯的光源已经成为现实,LED可采用多光源组合形式,能够改变汽车前照灯的形状和布置方式,并且只要电源和LED的散热得当,LED汽车前灯的寿命可以远远超过汽车寿命,所以目前LED汽车灯正在迅速地成为汽车零部件制造商的推广产品。但是,LED汽车大灯的远近光光型设计及其亮度等设计一直是困扰业内的难题,早期的LED车灯透镜模组设计多用一组超大功率的LED组合,经一个反射杯光学设计成远近光的所需光型,利用翻转式变光机构来切换远近光,这样的设计缺点是功耗大,LED始终是最大功率输出。也有将远近光分别用两个反射杯来实现远近光切换的,如中国专利号ZL201520547067.7,授权公告日为2015年11月25日,发明创造名称为:高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯散热系统,该申请案涉及一种高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯散热系统,包括散热器,散热器在其定位平台的上、下两侧分别设置为上台面和下台面,两个LED光源通过相应的两个固定弹片而分别紧紧地压设在上台面和下台面上;上、下台面的外侧分别设置有上反光杯定位台和下反光杯定位台,上、下台面的外侧分别设置有上反光杯定位台和下反光杯定位台,上、下反光杯定位台的台面均凸出在相应定位平台台面的外侧;散热器在上反光杯定位台和下反光杯定位台的外侧布设有多个并行的、鳍片状的散热片,相邻散热片之间设有间隙;还包括风扇,且风扇的安装位置使得排风方向与光线出射方向重合且反向。该申请案的高效率LED双芯片远近光一体化汽车前照大灯散热系统,在尾部设置风扇进行散热,能够对远近光LED芯片进行散热,但该大灯散热系统存在以下缺陷:
1)由于远近光一体化汽车前照大灯的反光杯光照度要求,使汽车前照大灯的主体长度无法进一步缩小,而将风扇设于汽车前照大灯的尾部,进一步增加了汽车前照大灯的长度尺寸,而汽车前照大灯模组内的空间较小,造成车灯安装困难,很多车灯模组无法安装;另外,即使能够安装,留给汽车前照大灯尾部风扇的气流空间也十分有限,导致风扇出风量小,车灯内空气流动不畅,从而严重影响车灯散热效果;
2)对于远近光一体化汽车前照大灯,其远近光LED芯片均安装于基体(定位平台)的上下台面上,由于远近光LED芯片的设置需要,基体的厚度一般都设置的较薄,这样,远近光LED芯片产生的热量需要经过薄壁的基体传导到散热器的散热片上,最后通过风扇带走,导致热量传导效率低,从而引起LED芯片局部热量升高,影响LED芯片的性能和寿命,尤其是远光功率较大、发热量较大,远光LED芯片的光衰更加严重。
发明内容
1.实用新型要解决的技术问题
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