[实用新型]一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板有效
| 申请号： | 201820853052.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209052591U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张军然;徐永兵;张勇;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B37/02;C04B41/85;H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 石墨烯 铜箔 半固化片 化学气相沉积 石墨烯改性 陶瓷片 机械性能 覆铜板 电学 热学 热压 制备 生长 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。
2.一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。
3.根据权利要求1或2所述的石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，石墨烯的厚度为40-200nm。
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