[实用新型]导热件、温度传感器组件、二次锁组件及连接器

权利要求书

1.一种用于在温度传感器和被测体之间导热的导热件，其特征在于，所述导热件包括：

导热部，所述导热部与温度传感器和被测体可接触地设置；和

安装部，所述安装部将所述导热部连接至温度传感器地设置；

所述导热部和所述安装部包围形成一确定的区域，用于容纳部分或全部温度传感器。

2.根据权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述导热件为一体件。

3.根据权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述安装部至少部分环绕温度传感器设置。

4.根据权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述导热部具有背向设置的一对接触面，分别接触温度传感器和被测体。

5.根据权利要求4所述的导热件，其特征在于，所述一对接触面包括一平面，用于接触温度传感器的表面。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热件，其特征在于，所述导热部可弹性变形地设置。

7.根据权利要求6所述的导热件，其特征在于，所述导热部包括突出设置的凸起，用于接触被测体；所述凸起可弹性变形地设置。

8.温度传感器组件，其特征在于，包括：

温度传感器；及

权利要求1至7任一权利要求所述的导热件，所述导热件套装在所述温度传感器上，部分包裹所述温度传感器。

9.根据权利要求8所述的温度传感器组件，其特征在于，所述导热件为具有至少一侧开口的盒状，所述导热件设置有盒腔；所述温度传感器设置于所述盒腔内。

10.根据权利要求8所述的温度传感器组件，其特征在于，所述导热件包括依次连接的后面板、上面板、前面板、和下面板；所述前面板、上面板、后面板和下面板围成盒腔，所述温度传感器设置于所述盒腔内。

11.根据权利要求10所述的温度传感器组件，其特征在于，所述上面板设置有第一缺口；所述温度传感器连接有导线，所述导线自所述第一缺口处穿过所述上面板。

12.根据权利要求11所述的温度传感器组件，其特征在于，所述导热件还设置有上盖板；所述上盖板位于所述上面板上方并于上面板具有间隙；所述上盖板与所述前面板和/或所述上面板连接；所述上盖板延伸至所述第一缺口上方，部分或全部覆盖所述第一缺口。

13.根据权利要求10所述的温度传感器组件，其特征在于，所述温度传感器的后表面设置有第一凹槽，所述后面板嵌入所述第一凹槽内。

14.连接器用二次锁组件，其特征在于，包括：

二次锁；及

权利要求8至13任一权利要求所述的温度传感器组件，所述温度传感器组件安装于所述二次锁上并可随所述二次锁移动。

15.根据权利要求14所述的连接器用二次锁组件，其特征在于，所述二次锁上设置有容纳壳，所述容纳壳具有容纳腔，所述容纳腔具有朝上的开口；所述温度传感器可自所述开口进入所述容纳腔并收纳于所述容纳腔内。

16.根据权利要求15所述的连接器用二次锁组件，其特征在于，所述容纳壳包括后壁板和两块侧壁板；所述侧壁板与所述后壁板从三个方向围成所述容纳腔，所述侧壁板与所述后壁板从三个方向夹持所述温度传感器。

17.根据权利要求16所述的连接器用二次锁组件，其特征在于，所述侧壁板和/或所述后壁板上设置有卡钩；所述温度传感器收纳于所述容纳腔内时，所述卡钩将所述温度传感器卡接于所述容纳腔内。