[实用新型]导热结构

说明书

本实用新型提出了一种导热结构，用于模块的导热，导热结构由内到外，依次包括：硅基，硅基具有第一预设厚度；导热硅胶片，与硅基相粘贴，导热硅胶片具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片，与导热硅胶片相粘贴，氧化铝陶瓷片具有第三预设厚度；铝板，与氧化铝陶瓷片相粘贴，铝板具有第四预设厚度，其中，模块设于硅基内。通过本实用新型的技术方案，通过三级导热结构，更好的将模块产生的热量导向外部，进而使微型显示器更好的散热。

技术领域

本实用新型涉及模块封装技术领域，具体而言，涉及一种导热结构。

背景技术

由于微型显示器所有模块都集成在一个大约1英寸的硅片上，所以在点亮显示器的时候，很容易短时间内产生热量，这些热量如果不能得到很好的传导散发，就会影响器件的寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种导热结构。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种导热结构，用于模块的导热，所述导热结构由内到外，依次包括：硅基，所述硅基具有第一预设厚度；导热硅胶片，与所述硅基相粘贴，所述导热硅胶片具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片，与所述导热硅胶片相粘贴，所述氧化铝陶瓷片具有第三预设厚度；铝板，与所述氧化铝陶瓷片相粘贴，所述铝板具有第四预设厚度，其中，所述模块设于所述硅基内。

可选地，所述导热硅胶片与所述氧化铝陶瓷片通过导热双面胶相粘贴；所述氧化铝陶瓷片与所述铝板通过导热双面胶相粘贴。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过三级导热结构，更好的将模块产生的热量导向外部，进而使微型显示器更好的散热。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的一个具体实施例的导热结构的结构示意图。

其中，图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10硅基，20导热硅胶片，30氧化铝陶瓷片，40铝板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1描述根据本实用新型的一些实施例。

如图1所示，根据本实用新型提供的一个实施例的导热结构，用于模块的导热，所述导热结构由内到外，依次包括：硅基10，所述硅基10具有第一预设厚度；导热硅胶片20，与所述硅基10相粘贴，所述导热硅胶片20具有第二预设厚度；氧化铝陶瓷片30，与所述导热硅胶片20相粘贴，所述氧化铝陶瓷片30具有第三预设厚度；铝板40，与所述氧化铝陶瓷片30相粘贴，所述铝板40具有第四预设厚度，其中，所述模块设于所述硅基10内。

依据三种材料的导热系数K的大小顺序，和硅基10接触的导热系数最小，然后依次增大，对导热硅胶片20、氧化铝陶瓷片30和铝板40进行由内向外设置。

使不同散热结构的微型显示器工作0.5小时，用测温纸测量器件温度，经过反复对比试验中，我们得到：

1.用铝板40作散热片，测得温度约为39℃

2.用导热硅胶片20作散热片，测得温度约为48℃