[实用新型]温度传感器导热组件及连接器

权利要求书

1.一种温度传感器导热组件，其特征在于，包括：

导热块(20)，所述导热块(20)具有可弹性变形的接触部(23)，用于与被测体紧密接触配合；在所述导热块(20)上设有第一容纳槽(22)；及

导热垫(30)，所述导热垫(30)放置于所述第一容纳槽(22)内，所述导热垫(30)被设置成适于温度传感器嵌设于所述导热垫(30)中。

2.根据权利要求1所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

在所述接触部(23)设置有接触面(230)，所述接触面(230)与被测体的形状互补。

3.根据权利要求1所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

所述导热块(20)由绝缘材料制成。

4.根据权利要求1所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

所述导热块(20)为导热胶固化件。

5.根据权利要求1所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

所述导热块(20)的硬度大于所述导热垫(30)的硬度。

6.根据权利要求1所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

所述导热垫(30)为导热矽胶。

7.根据权利要求1所述的温度传感器导热组件，其特征在于，还包括：

二次锁(16)，在所述二次锁(16)上设有第二容纳槽(17)；所述导热块(20)收纳于所述第二容纳槽(17)内。

8.根据权利要求7所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

所述第二容纳槽(17)延伸至所述二次锁(16)的周侧形成第二侧开口(170)；所述导热块(20)穿过所述第二侧开口(170)设置，使所述接触部(23)突出所述二次锁(16)的周侧。

9.根据权利要求8所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

在所述二次锁(16)上还设有与所述第二容纳槽(17)连通的卡槽(18)；

所述导热块(20)具有收纳于所述卡槽(18)内的卡扣部(21)；

所述卡槽(18)对所述卡扣部(21)进行止挡以防止所述导热块(20)从所述第二侧开口(170)滑出。

10.根据权利要求8所述的温度传感器导热组件，其特征在于：

所述第一容纳槽(22)沿背离所述第二侧开口(170)的方向延伸并且形成第一侧开口(220)。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的温度传感器导热组件，其特征在于，还包括：

温度传感器(40)，所述温度传感器(40)嵌入于所述导热垫(30)中。

12.一种连接器，其特征在于，包括：

如权利要求1-6、8-10中任一项所述的温度传感器导热组件；

底座(10)，在所述底座(10)上设有容纳孔；

连接端子(15)，所述连接端子(15)安装于所述容纳孔；及

二次锁(16)，所述二次锁(16)上设有第二容纳槽(17)；

其中，所述二次锁(16)滑动连接在所述底座(10)上，以从初始位置移动至锁紧位置；

所述导热块(20)收纳于所述第二容纳槽(17)内，并被配置为当所述二次锁(16)位于锁紧位置时，能与所述连接端子(15)弹性接触。

13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于，还包括：

电路板(14)，及

温度传感器(40)，所述温度传感器(40)电连接于所述电路板(14)，并嵌设于所述导热垫(30)中。