[实用新型]一种用于手机芯片安装的设备有效
| 申请号: | 201820839007.6 | 申请日: | 2018-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN208437901U | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
| 发明(设计)人: | 马智杰 | 申请(专利权)人: | 盐城合众联通信息技术有限公司 |
| 主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 224051 江苏省盐城市亭*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 推杆电机 矩形板 滑轨 底座 焊接 操作台 本实用新型 手机芯片 固定杆 输出端 芯片夹 电路板 夹板 第一滑块 驱动电机 圆形直杆 内底壁 内顶壁 底壁 顶壁 滑槽 | ||
本实用新型公开了一种用于手机芯片安装的设备,包括底座,底座的顶部固定有操作台,操作台的顶壁的中间位置放置有电路板,底座的顶部焊接有两个固定杆,固定杆的顶部固定有顶板,顶板的底壁上固定有推杆电机,推杆电机的输出端朝下,且固定有芯片夹取装置,芯片夹取装置包括箱体、第二夹板、第一矩形板、第二矩形板、圆形直杆和驱动电机,箱体的顶部与推杆电机的输出端焊接,箱体的内底壁的中间位置固定有第一滑轨,第一滑块的顶部焊接有第一矩形板,箱体的内顶壁上固定有第二滑轨,第二滑轨的滑槽朝下。本实用新型工作质量良好。
技术领域
本实用新型涉及芯片安装设备技术领域,尤其涉及一种用于手机芯片安装的设备。
背景技术
手机电路板上需安装多种型号不同、尺寸不同的手机芯片,现有的手机芯片安装设备的芯片夹取装置无法对不同型号的芯片进行有效的固定,导致芯片安装的位置出现偏差,工作质量较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于手机芯片安装的设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于手机芯片安装的设备,包括底座,所述底座的顶部固定有操作台,所述操作台的顶壁的中间位置放置有电路板,所述底座的顶部焊接有两个固定杆,固定杆的顶部固定有顶板,所述顶板的底壁上固定有推杆电机,推杆电机的输出端朝下,且固定有芯片夹取装置,所述芯片夹取装置包括箱体、第二夹板、第一矩形板、第二矩形板、圆形直杆和驱动电机,所述箱体的顶部与推杆电机的输出端焊接,所述箱体的内底壁的中间位置固定有第一滑轨,第一滑轨的滑槽内设置有四个第一滑块,所述第一滑块的顶部焊接有第一矩形板,所述箱体的内顶壁上固定有第二滑轨,所述第二滑轨的滑槽朝下,且滑槽内设置有四个第二滑块,所述第二滑块远离第二滑轨的一端焊接有第二矩形板,所述第一矩形板的顶壁上设置有两个第一齿条,位于第一齿条正上方的所述第二矩形板的底壁上设置有两个第二齿条,第一齿条和第二齿条之间设置有第一齿轮,所述第一齿轮的顶部与第一齿条啮合连接,第一齿轮的底部与第一齿条啮合连接,靠近第一齿轮的所述箱体的内侧壁的中间位置焊接有固定座,所述固定座内转动套接有圆形直杆,所述圆形直杆贯穿两个第一齿轮和箱体的侧壁延伸至箱体外部,远离固定座的所述圆形直杆的外圈固定套接有第二齿轮,靠近第二齿轮的所述箱体的内侧壁上焊接有驱动电机,驱动电机的输出端焊接有第三齿轮,所述第三齿轮与第二齿轮啮合连接,所述箱体的底部开设有两个矩形通孔,所述第一矩形板的底部焊接有两个贯穿矩形通孔的第一连接杆,所述第二矩形板的底部焊接有两个贯穿矩形通孔的第二连接杆,第一连接杆和第二连接杆的底部分别焊接有一个第二夹板。
优选的,所述操作台的顶壁的两端焊接有竖直设置的固定板,靠近电路板的所述固定板的侧壁上通过伸缩杆连接有第一夹板,伸缩杆的外圈套设有与固定板和第一夹板连接的弹簧,所述第一夹板的侧壁与电路板接触。
优选的,所述推杆电机位于操作台的正上方。
优选的,所述第二滑轨位于第一滑轨的正上方。
优选的,所述圆形直杆位于箱体外部的一端焊接有把手。
本实用新型的有益效果是:通过驱动电机的运作或者手动转动圆形直杆上的把手,来调节两个第二夹板的间距,使芯片夹取装置能够有效的固定不同型号的芯片,防止芯片安装的位置出现偏差,本实用新型工作质量良好。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于手机芯片安装的设备的结构示意图;
图2为芯片夹取装置的正视图;
图3为芯片夹取装置的侧视图;
图4为芯片夹取装置底部的仰视图。
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