[实用新型]电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板组件。电路板组件包括散热基板、发热元件、和补强板。散热基板包括承载面和与承载面相背的连接面，承载面上形成第一导电元件，连接面上形成第二导电元件。发热元件设置在承载面上并与第一导电元件电连接。电路板设置在连接面上并与第二导电元件电连接，电路板开设至少一个过孔。补强板设置在所述电路板的与所述连接面相背的表面上，补强板包括补强本体及自补强本体延伸的凸台，凸台穿设过孔并与散热基板接触。本实用新型实施方式的电路板组件通过与散热基板直接接触且穿设电路板的补强板将发热元件的热量通过散热基板和导热的补强板传导疏散，散热效果好。本实用新型还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。

技术领域

本实用新型涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。

背景技术

由于发光二极体(Light Emitting Diode，LED)灯、人脸识别传感器的激光发射器的电流/发光功率大，故发热量大，尤其是在手机等数码，过大的发热量会造成整机工作温度高、红外激光波段偏移等问题，直接影响产品性能。相关技术的LED灯、人脸识别传感器的激光发射器通过银浆固晶与柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)贴合，但FPC中含有聚酰亚胺、黏合剂、阻焊油墨、导电胶膜和铜箔等堆叠材料，平均热导系数仅≤0.38瓦特/(米·开)(W/(m·K))，散热效果差。

实用新型内容

本实用新型实施方式提供一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。

本实用新型实施方式的电路板组件包括散热基板、发热元件、电路板和导热的补强板。所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件。所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接。所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有过孔。所述补强板设置在所述电路板的与所述连接面相背的表面上，所述补强板包括补强本体及自所述补强本体延伸的凸台，所述凸台穿设所述过孔并与所述散热基板接触。

本实用新型实施方式的电路板组件通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在散热基板的连接面上并在电路板上开设过孔以使补强板的凸台穿设过孔与散热基板接触，从而将发热元件的热量通过散热基板和导热的补强板传导疏散，散热效果好。

在某些实施方式中，所述第一导电元件包括焊盘，所述发热元件设置在所述第一导电元件的焊盘上。

焊盘相对于常规的导电线路而言，面积相对较大，所以第一导电元件的焊盘连接发热元件，焊接方便且连接比较牢固；而且，焊盘与发热元件的接触面积较大，可以更快速的对发热元件产生的热量疏散和吸收，提升散热效果。

在某些实施方式中，所述发热元件通过导电银浆贴装在所述第一导电元件的焊盘上。

相对于常规的柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，导电银浆的热导系数较高，散热效果较好。

在某些实施方式中，所述电路板组件还包括非发射源电器件，所述非发射源电器件通过锡膏设置在所述第一导电元件上。

相对于常规的柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，锡膏的热导系数较高，散热效果较好，且通过锡膏进行连接时连接较为稳固。

在某些实施方式中，所述第二导电元件包括焊盘，所述凸台设置在所述第二导电元件的焊盘上，所述凸台与所述发热元件对应。

焊盘相对于常规的导电线路而言，面积相对较大，所以凸台设置在所述第二导电元件的焊盘上，焊接方便且连接比较牢固；而且，焊盘与凸台的接触面积较大，可以更快速的对发热元件产生的热量传导和疏散，提升散热效果。

在某些实施方式中，所述凸台通过锡膏设置在所述第二导电元件的焊盘上。