[实用新型]一种集成电路板焊接处通电测试装置

说明书

本实用新型涉及一种集成电路板测试装置，尤其涉及一种集成电路板焊接处通电测试装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以代替人工检测电路板、使用方便、检测迅速的集成电路板焊接处通电测试装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种集成电路板焊接处通电测试装置，包括有固定架、U形架、工作台、触头、第一导向套、升降杆、第二导向套、第一电机、凸轮、移动框、导线、灯泡和电池。本实用新型达到了可以代替人工检测电路板、使用方便、检测迅速的效果，使用本设备可以快速完成大量电路板的通电检测工作，节省大量人力，使用方便。

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路板测试装置，尤其涉及一种集成电路板焊接处通电测试装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路实用新型者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的：1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

集成电路板需的制作需要焊接工作，在焊接的过程中会产生一定量的杂质，可能会粘在电路板上，影响电路板的使用，人工检测电路板需要大量的时间，浪费精力，还可能出现错误判断，因此亟需研发一种可以代替人工检测电路板、使用方便、检测迅速的集成电路板焊接处通电测试装置。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服人工检测电路板需要大量的时间、浪费精力、还可能出现错误判断的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以代替人工检测电路板、使用方便、检测迅速的集成电路板焊接处通电测试装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种集成电路板焊接处通电测试装置，包括有固定架、U形架、工作台、触头、第一导向套、升降杆、第二导向套、第一电机、凸轮、移动框、导线、灯泡和电池，固定架上从上到下依次设有U形架、第一电机和工作台，U形架上从上到下依次安装有第二导向套和第一导向套，第一导向套和第二导向套内滑动式设有升降杆，升降杆中间设有移动框，第一电机上安装有凸轮，凸轮与移动框接触，升降杆下端安装有触头，工作台上部从左到右依次设有电池和灯泡，电池和灯泡通过导线相连。导线左端位于工作台面，导线右端与触头相连。

优选地，还包括有蜗轮、第一轴承、摇杆、第一转轴和蜗杆，第一电机上通过平键设有蜗轮，移动框上安装有第一轴承，第一轴承内通过过盈连接设有第一转轴，第一转轴左端设有蜗杆，蜗杆与蜗轮啮合，第一转轴右端设有摇杆。