[实用新型]一种电子元件封装成品测厚仪

说明书

本实用新型是一种电子元件封装成品测厚仪，包括装在底座上的下底板以及设在下底板上方的上推板，下底板和上推板之间构成被测电子元件放置区，在上推板上设有驱动上推板上下运动的推进气缸，在上推板下表面的中心部设有压力传感器，在下底板和上推板之间装有拉线式位移传感器，拉线式位移传感器通过通信接口与PC机相连；所述测厚仪还设有控制器，推进气缸上连接有气动电磁阀，气动电磁阀与控制器的输出端相连，所述压力传感器与控制器的输入端相连。本实用新型对不同的封装好的电子元件测试时，可以调节夹紧压力，保证夹紧效果和电子元件的测试值准确性及电子元件在测试中不会因压力过大被损坏，测距方式采用拉线式位移传感器保证了测量厚度的准确性。

技术领域

本实用新型涉及一种测厚仪，特别是一种电子元件封装成品测厚仪。

背景技术

因现在的电子市场对电子元件的小型化，厚薄度有很高的要求，电子元件封装成品的生产是根据注塑机的模具精度及位置调整所决定的，电子元件在批量生产之前要对电子元件的产品尺寸进行检测，确定注塑机模具调整到位，模具精度完好才开始大批量生产的，在生产过程中需要进行抽检，以保证生产的产品外观尺寸合格。

现有电子元件封装成品测厚仪只能通过手工操作检测封装好的电子元件厚度，对相关数据，需要人工录入。人工在对封装好的电子元件厚度进行检测时，有时手动压力过大，会导致封装好的电子元件损坏，无压力可调装置，不可以直接在电脑生成测试数据。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种准确测量、自动记录数据的电子元件封装成品测厚仪。

本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本实用新型是一种电子元件封装成品测厚仪，其特点是：包括装在底座上的下底板以及设在下底板上方的上推板，下底板和上推板之间构成被测电子元件放置区，在上推板上设有驱动上推板上下运动的推进气缸，在上推板下表面的中心部设有压力传感器，在下底板和上推板之间装有拉线式位移传感器，拉线式位移传感器通过通信接口与PC机相连；所述测厚仪还设有控制器，推进气缸上连接有气动电磁阀，气动电磁阀与控制器的输出端相连，所述压力传感器与控制器的输入端相连。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述控制器为数显式压力调节开关。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，下底板的四个角上分别设有支撑立柱，上推板通过直线轴承安装在支撑立柱上。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，所述压力传感器通过不锈钢封板固定在上推板上，不锈钢封板的中心部设有压力传感器测量通孔，在通孔处设有与电子元件相接触的硅胶薄垫片，所述硅胶薄垫片上表面的中部设有与压力传感器配合的凸部。

本实用新型所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现，在被测电子元件放置区的侧部设有光幕开关，使用光幕开关可以确保操作人员的安全性。

本实用新型使用时，在上推板的中心处设压力传感器，压力传感器压力数据传输到数显式压力调节开关上，在设定好的压力值后，启动推进气缸使上推板向下运动，当上推板推向被测的封装好的电子元件上，当压力达到设定好的压力值时，数显式压力调节开关通过控制让推进气缸上的气动电磁阀失电，推进气缸停止工作并保持压力；拉线式位移传感器测定数据后，将数据通过232通信接口传输到PC机上，通过其上的检测软件自动生成对应的表格数据，测试完毕后，推进气缸返回原点。

与现有技术相比，本实用新型对不同的封装好的电子元件测试时，可以调节夹紧压力，保证夹紧效果和电子元件的测试值准确性及电子元件在测试中不会因压力过大被损坏，测距方式采用拉线式位移传感器保证了测量厚度的准确性。测量数据通过数据线传输到PC机上，通过软件将数据转换成表格数据，方便了数据的录入过程，提高了工作效率，进而提高了电子元件封装成品测试速度和数据采集的便捷性。