[实用新型]一种二极管缠脚线夹具有效
申请号: | 201820835837.1 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208173564U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 抚州华成半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 赵丽丽 |
地址: | 344400 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 夹具 对位块 下支座 底座 支架固定 上端 定位座 端头槽 上支座 端头 对位 本实用新型 表面滑动 滑动套接 上表面 绕线 套接 下端 引脚 支撑 紧贴 装配 | ||
本实用新型公开了一种二极管缠脚线夹具,包括底座,所述底座的上端通过支架固定连接有定位座,所述定位座的内部设有端头槽,所述端头槽的内侧滑动套接有端头,所述端头的一侧两端均连接有引脚,所述底座的上表面通过支架固定连接有下支座,所述下支座的上端紧贴有上支座,所述上支座的外侧两端均固定连接有支撑块,所述支撑块的下端固定连接有对位块,所述下支座的两端均固定连接有对位座,所述对位块的表面滑动套接对位座的内侧,所述对位块的内部设有凹槽。该二极管缠脚线夹具,能够有效的对二极管进行定位和固定,简单快捷,且可以对多个二极管进行同时装配,方便工人的绕线工作。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,具体为一种二极管缠脚线夹具。
背景技术
二极管是电子生产当中常用的一种电子元件,其最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路。
而二极管在使用时,需要对二极管进行导线的装配,以保证二极管应用于电路板时,能够正常的通电,现有的装配过程,都是人工手持二极管,然后再依次进行引脚的缠线工作,这种方式需要腾出一只手,拿持二极管,而另一只手进行绕线工作,所以,很容易造成线路缠绕的松动以及导线一端与引脚的固定不够稳定。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管缠脚线夹具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管缠脚线夹具,包括底座,所述底座的上端通过支架固定连接有定位座,所述定位座的内部设有端头槽,所述端头槽的内侧滑动套接有端头,所述端头的一侧两端均连接有引脚,所述底座的上表面通过支架固定连接有下支座,所述下支座的上端紧贴有上支座,所述上支座的外侧两端均固定连接有支撑块,所述支撑块的下端固定连接有对位块,所述下支座的两端均固定连接有对位座,所述对位块的表面滑动套接对位座的内侧,所述对位块的内部设有凹槽,所述凹槽的内侧固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端固定连接有卡销,所述对位座的内部设有通孔,所述卡销的表面滑动套接通孔的内部。
优选的,所述上支座的内部和下支座的内部均设有方形孔,所述引脚的表面穿过方形孔的内侧,方形孔的内部连通有挤压槽,挤压槽的内侧固定连接有第二弹簧,第二弹簧的另一顿固定连接有挤压块,挤压块的另一端固定连接有弧形座,弧形座的表面紧贴引脚的表面。
优选的,所述底座的正面固定连接有圆杆,圆杆的内部另一端设有螺纹槽,螺纹槽的内侧螺纹连接有螺纹凸起,螺纹凸起的另一端固定连接有防脱盘,圆杆的表面滑动套接有绕线辊,绕线辊的表面缠绕有金属丝。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该二极管缠脚线夹具,能够有效的对二极管进行定位和固定,简单快捷,且可以对多个二极管进行同时装配,方便工人的绕线工作。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的两个支座正面连接示意图;
图3为本实用新型的a处放大示意图;
图4为本实用新型的b处放大示意图;
图5为本实用新型的圆杆部分局部放大示意图。
图中:1底座、11定位座、12端头槽、13端头、14引脚、2上支座、21支撑块、22下支座、23对位座、24对位块、25第一弹簧、26卡销、27通孔、28凹槽、3方形孔、31挤压槽、32第二弹簧、33挤压块、34弧形座、4圆杆、41螺纹槽、42螺纹凸起、43防脱盘、44绕线辊、45金属丝。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造