[实用新型]冷却件与PCB板微孔钻削装置有效
申请号: | 201820835634.2 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208343019U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 程柳军;李艳国;陈蓓 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/00;B26D7/08;H05K3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却件 外侧面 冷却空腔 进液口 冷却液体 微孔 钻削过程 导热 冷却 钻削装置 出液口 本实用新型 温度状态 作业效率 电木板 微裂纹 钻削 连通 流出 抵触 | ||
本实用新型公开了一种冷却件与PCB板微孔钻削装置,冷却件具有冷却空腔,冷却件上开设进液口和出液口,进液口与出液口均与冷却空腔连通,由此可知,在PCB板微孔钻削过程中,冷却液体从进液口进入至冷却空腔中,再从出液口中流出。冷却件包括第一外侧面与第二外侧面,第二外侧面用于电木板抵触,如此,当冷却液体从进液口进入冷却空腔时,冷却液体对第一外侧面进行导热冷却,使得第一外侧面保持较低温度;冷却后的第一外侧面再对PCB板进行导热冷却,有效避免PCB板在钻削过程中产生微裂纹。由于冷却件将冷却液体不断从进液口输入至冷却空腔,因此,能够确保PCB板在钻削过程中时刻处于较低温度状态,如此,有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。
技术领域
本实用新型涉及PCB板微孔钻削技术领域,特别是涉及一种冷却件与PCB板微孔钻削装置。
背景技术
为了改善PCB(Printed Circuit Board称印刷电路板,以下简称PCB板)板的信号传输性能,一般PCB板需采用具有低介电常数、低介质损耗的高速材料,而这类材料的主体树脂成分一般为氰酸酯、聚苯醚、PTFE等。由于这类树脂与玻纤布之间的结合力较小,因此,在PCB板微孔钻削工艺中,这类树脂通常会与玻纤布发生脱粘,从而导致PCB板产生微裂纹现象,进而严重影响PCB板使用性能,其中,微孔指直径为0.5mm以下的孔。此外,随着PCB板趋于高多层化和高密度化发展,PCB板上的孔径与孔间距则越来越小,为了达到良好的钻削效果,钻头的钻速通常需大于160krpm,甚至大于200krpm。然而,这样很容易导致PCB板在钻孔过程中,产生大量热量,且加之PCB板的孔间距变小,从而使得钻孔过程中产生的热量难以及时散发出去,因而加剧了PCB板钻削过程中的微裂纹现象的发生。
为此,一般需要将PCB板进行冷冻处理或在钻孔过程中进行跳钻,以防止钻削过程中因钻削热导致微裂纹的产生。然而,由于PCB板冷冻处理一次后往往只能钻几百个或上千个孔,因此,钻完后则需拆板再次冷冻,这样导致PCB板钻削操作变得繁琐,从而严重影响PCB板微孔钻削作业效率。而采用跳钻的方式也会因钻头移动行程变长而使得钻孔效率降低,且对密集孔钻孔而言,跳钻对钻削热影响的改善幅度有限。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种冷却件与PCB板微孔钻削装置,它能够有效避免PCB板在钻削过程因钻削热的存在而产生微裂纹,且有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。
其技术方案如下:
一种冷却件,所述冷却件具有冷却空腔,所述冷却件上开设有进液口与出液口,所述进液口与所述出液口均与所述冷却空腔连通;所述冷却件包括第一外侧面与第二外侧面,所述第一外侧面用于放置钻孔垫板和PCB板,并对所述PCB板进行冷却,所述第二外侧面用于与电木板抵触。
上述的冷却件,冷却件具有冷却空腔,冷却件上开设进液口和出液口,进液口与出液口均与冷却空腔连通,由此可知,在PCB板微孔钻削过程中,冷却液体从进液口进入至冷却空腔中,再从出液口中流出,如此,使得冷却液体在冷却件上为流动状态,有利于PCB板更好地冷却降温。冷却件包括第一外侧面与第二外侧面,第二外侧面用于电木板抵触,即,冷却件以第二外侧面朝向电木板放置,第一外侧面用于放置钻孔垫板与PCB板,如此,当冷却液体从进液口进入冷却空腔时,冷却液体对第一外侧面进行导热冷却,使得第一外侧面保持较低温度;冷却后的第一外侧面再对PCB板进行导热冷却,使得PCB板时刻处于较低温度,从而有效避免PCB板在钻削过程中产生微裂纹现象,有利于提高PCB板使用性能。相比现有冷冻处理方法,由于冷却件将冷却液体不断从进液口输入至冷却空腔,因此,能够确保PCB板在钻削过程中时刻处于较低温度状态,使得PCB板能够一边进行钻削操作,一边冷却降温,如此,有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。此外,由于冷却件能有效地将PCB板上的热量导出,因此,在PCB板钻削过程中,可进一步提高钻孔转速和进刀速,这样,更有利于提高PCB板微孔钻削作业效率。
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