[实用新型]一种压力检测装置有效
申请号: | 201820834352.0 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208187616U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 闫文明 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 266100 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力检测装置 基板 盖体 容腔 压力检测芯片 壳体 传感器技术领域 压力锅 本实用新型 传统压力锅 顶壁内侧面 顶壁边缘 方向延伸 锅内压力 基板结合 螺接固定 外侧表面 固定的 灵敏度 透气槽 包覆 侧壁 顶壁 可用 体内 贯通 检测 | ||
1.一种压力检测装置,其特征在于,包括基板,与所述基板形成容腔的壳体,位于所述容腔内的固定于所述基板上的压力检测芯片,以及位于所述容腔内的包覆所述压力检测芯片的胶体;
所述壳体包括与基板结合固定的本体,以及位于本体的远离所述基板一端的,与本体螺接固定的盖体;所述盖体包括顶壁以及由顶壁边缘向靠近本体方向延伸出的侧壁,所述顶壁内侧面与所述胶体之间留有间隙;
所述盖体还包括有贯通盖体内外侧表面的透气槽,通过所述透气槽,所述间隙与壳体外部连通。
2.根据权利要求1所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述压力检测芯片包括固定于所述基板上的压力ASIC,以及固定于所述压力ASIC的远离所述基板一侧的MEMS传感器芯片。
3.根据权利要求2所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述MEMS传感器芯片与所述压力ASIC间通过金线通信连接;所述压力ASIC与所述基板间通过金线通信连接。
4.根据权利要求1所述的一种压力检测装置,其特征在于,
所述本体包括与所述基板结合固定的固定部,以及由固定部的远离所述基板的一侧表面向远离基板的方向竖直延伸形成的外径小于所述固定部外径的连接部;所述连接部外侧壁面上设有第一螺纹;
所述盖体顶壁与侧壁形成有供所述连接部插入的容腔;所述侧壁内侧面上包括有与第一螺纹对应配合的第二螺纹。
5.根据权利要求4所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述透气槽形成于所述盖体顶壁上,且该透气槽贯穿所述顶壁内外侧面。
6.根据权利要求5所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述透气槽包括有由盖体顶壁外侧面沿侧壁贯穿至第二螺纹处的部分。
7.根据权利要求1所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述透气槽呈十字型结构。
8.根据权利要求4所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述连接部的外侧表面与所述固定部的外侧表面之间形成有环形台面,所述环形台面上设有密封垫。
9.根据权利要求8所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述本体与所述基板之间以及密封垫与所述本体之间均通过胶粘固定。
10.根据权利要求1所述的一种压力检测装置,其特征在于,所述胶体为食品级硅凝胶体;所述本体内侧表面与所述胶体之间贴合固定;所述壳体的材料为食品级环氧树脂。
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