[实用新型]一种应用于FPC的遮光膜

说明书

本实用新型公开了一种应用于FPC的遮光膜，涉及FPC领域，包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述黑色PI层由黑色哑光PI或黑色亮光PI制成，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，所述黑胶层的厚度为20μm‑25μm。该应用于FPC的遮光膜具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线。

技术领域

本实用新型涉及FPC领域，具体涉及应用于FPC的遮光膜。

背景技术

在FPC行业中，当CCL蚀刻后，会使用覆盖膜或者保护膜或者油墨对表面线路进行覆盖，从而起到保护或者增加板材厚度的作用。但是，现今人们对电子元器件的要求有所提高，要求电子元器件的厚度越来越小和性能越来越高；随着5G的推广，FPC材料厂家对制造FPC的要求越来越苛刻；在FPC的制造过程中，很多工序难以用机器人代替，人力成本高，现在人才招聘越来越困难；现今急需提高FPC的制造效率，缩短工序，降低人力成本，提高FPC屏蔽信号和抗干扰性能，加强对FPC线路设计保护，为FPC遮住不必要的光线。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种应用于FPC的遮光膜，该遮光膜具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种遮光膜，包括黑色PI层、黑胶层和铜箔，所述黑色PI层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合。该粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶 10％-15％、阻燃剂10％-12％、固化剂3％-5％、离子捕捉剂0.05％-0.1％、抗氧化剂0.1％-0.5％、促进剂0.1％-0.5％、树脂15％-20％、碳粉30％-40％和稀释剂 6.9％-31.75％。胶剂在各原料的配合作用下，具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线，所述黑色PI层由黑色哑光PI或黑色亮光PI制成，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，所述黑胶层的厚度为20μm-25μm。

该粘胶剂的制备方法包括以下步骤：

1)将橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂、碳粉和稀释剂混合，得到混合物；

2)使用高速分散剂机对步骤1)得到的混合物分散3h-5h，转速800r/min -1200r/min；

3)混合物分散完成后使用5微米-10微米过滤网过滤即可。

步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，使分散过程中保持温度25℃-30℃。

该粘胶剂的使用方法：粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、 120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25HZ、20HZ、 20HZ、20HZ、20HZ和25HZ，每个温度中的排风风频均为40HZ，每个温度的烘干时间持续20s-60s。

粘胶剂原料配制说明：

橡胶：橡胶10％-30％，稀释剂70％-90％，橡胶选用1072cgj或1072cgx等，稀释剂选用MEK或mcs等。

阻燃剂：本实用新型的橡胶40％-50％，阻燃剂20％-30％，稀释剂20％-40％，阻燃剂选用OP935或A42M或101HRT等，稀释剂选用MEK或mcs等。

固化剂：固化剂20％-40％，稀释剂60％-80％，固化剂选用DDS等，稀释剂选用MEK或mcs等。

离子捕捉剂：本实用新型的橡胶10％-20％、离子捕捉剂40％-60％、稀释剂 20％-50％，离子捕捉剂选用IXE-100等，稀释剂选用MEK或mcs等。

抗氧化剂：抗氧化剂20％-40％，稀释剂60％-80％，稀释剂选用MEK或mcs 等。