[实用新型]一种烧结块有效
| 申请号： | 201820831323.9 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208690109U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;武垦生;安可荣;廖庆文;冯小玲 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/002 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋静娜;郝传鑫 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结块 陶瓷电子元件 挥发 本实用新型 向内凹陷 烧结 均匀致密 一致性好 承烧板 矩形体 粘连 | ||
【权利要求书】：
1.一种烧结块，其特征在于，所述烧结块为矩形体，所述烧结块至少有一个面具有向内凹陷区域；所述烧结块具有两个相互对置的主面和四个侧面；所述烧结块包含多个附加层，所述多个附加层在烧结块主面的垂直轴方向上呈层叠对齐排列。
2.如权利要求1所述的烧结块，其特征在于，所述烧结块的六个面均具有向内凹陷区域。
3.如权利要求1所述的烧结块，其特征在于，所述向内凹陷区域为一个或多个。
4.如权利要求1所述的烧结块，其特征在于，所述附加层的厚度为2～5μm，所述附加层的个数为16～40个。
5.如权利要求1所述的烧结块，其特征在于，所述附加层的材料为镍、铜、镍铜合金、银合金、银钯合金、陶瓷、玻璃中的一种。
6.如权利要求1所述的烧结块，其特征在于，所述烧结块为正方体。
7.如权利要求1所述的烧结块，其特征在于，所述附加层的面积不大于所述烧结块主面面积的10％。
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