[实用新型]导热胶黏剂胶带

说明书

本实用新型提供的一种导热胶黏剂胶带，包括绝热的基材层和具有导热性的黏剂层；所述基材层的底部设置有沟槽和密闭的空腔；所述黏剂层设置在基材层的底部，用以密闭沟槽；所述空腔和沟槽内均填充有冷却流体；所述空腔的两端均安装有与沟槽连通的压力阀；所述压力阀使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧；所述空腔内安装有第一活塞和用记忆金属制成的推杆；所述第一活塞可滑动的安装在空腔内；所述推杆的一端插入空腔内与第一活塞连接，另一端插入到黏剂层内。本实用新型提供的导热胶黏剂胶带，通过冷却流体与电子器件的热交换，使电子器件快速降温，便于提高降温速率，防止损耗电子器件。

技术领域

本实用新型涉及胶黏材料领域，具体涉及一种导热胶黏剂胶带。

背景技术

随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。据统计，55％的电子设备失效是由温度过高引起的，可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。

现在只要通过在电子器件上贴敷导热胶黏剂胶带，对电子器件进行散热。用导热胶黏剂胶带中的导热胶作为传热介质，使电子器件与空气进行热交换，以达到使电子器件降温的目的。但这种方式降温速度忙，易损耗电子器件。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的导热胶黏剂胶带，通过冷却流体与电子器件的热交换，使电子器件快速降温，便于提高降温速率，防止损耗电子器件。

本实用新型提供的一种导热胶黏剂胶带，包括绝热的基材层和具有导热性的黏剂层；所述基材层的底部设置有沟槽和密闭的空腔；所述黏剂层设置在基材层的底部，用以密闭沟槽；所述空腔和沟槽内均填充有冷却流体；所述空腔的两端均安装有与沟槽连通的压力阀；所述压力阀使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧；所述空腔内安装有第一活塞和用记忆金属制成的推杆；所述第一活塞可滑动的安装在空腔内；所述推杆的一端插入空腔内与第一活塞连接，另一端插入到黏剂层内；所述基材层内埋设有半导体发电芯片和储电池；所述半导体发电芯片的吸热端插入空腔内与冷却流体接触，散热端穿过基材层向外侧延伸；所述储电池与半导体发电芯片连接。

可选地，所述储电池为具有柔性的线型电池。

可选地，所述沟槽内安装有可滑动的第二活塞；所述第二活塞抵触在远离第一活塞的压力阀上。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种导热胶黏剂胶带，包括绝热的基材层和具有导热性的黏剂层；所述基材层的底部设置有沟槽和密闭的空腔；所述黏剂层设置在基材层的底部，用以密闭沟槽；所述空腔和沟槽内均填充有冷却流体；所述空腔的两端均安装有与沟槽连通的压力阀；所述压力阀使流体从压力高的一侧流向压力低的一侧；所述空腔内安装有第一活塞和用记忆金属制成的推杆；所述第一活塞可滑动的安装在空腔内；所述推杆的一端插入空腔内与第一活塞连接，另一端插入到黏剂层内；所述基材层内埋设有半导体发电芯片和储电池；所述半导体发电芯片的吸热端插入空腔内与冷却流体接触，散热端穿过基材层向外侧延伸；所述储电池与半导体发电芯片连接。本实用新型提供的导热胶黏剂胶带，通过冷却流体与电子器件的热交换，使电子器件快速降温，便于提高降温速率，防止损耗电子器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记：

1-基材层、2-黏剂层、11-沟槽、12-空腔、13-冷却流体、14-半导体发电芯片、111-第二活塞、121-压力阀、122-第一活塞、123-推杆。