[实用新型]防过热损坏的导热胶

说明书

本实用新型提供的一种防过热损坏的导热胶，包括导热胶本体、绝热基材、绝热隔板以及记忆合金体；所述绝热基材安装在导热胶本体的顶部，且所述绝热基材与导热胶本体之间形成空腔；所述绝热隔板可滑动的安装在空腔内，将空腔分割为冷却腔和散热腔；所述绝热隔板上安装有若干个单向阀；所述单向阀允许流体从冷却腔向散热腔流动；所述散热腔内填充有冷却流体；所述绝热基材的顶部安装有散热板；所述散热板的底部与冷却流体接触，顶部与外界连通；所述绝热基材的一侧开有单向通道。本实用新型提供的防过热损坏的导热胶，通过冷却流体使电子器件快速降温，防止电子器件发生过热损坏。

技术领域

本实用新型涉及导热胶领域，具体涉及一种防过热损坏的导热胶。

背景技术

随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。据统计，55％的电子设备失效是由温度过高引起的，可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。

现在只要通过在电子器件上贴敷导热胶黏剂胶带，对电子器件进行散热。用导热胶黏剂胶带中的导热胶作为传热介质，使电子器件与空气进行热交换，以达到使电子器件降温的目的。但这种方式降温速度忙，若电子器件发生故障，导致电子器件的温度快速上升时，现有的导热胶无法快速散热，易导致电子器件发生过热损坏。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的防过热损坏的导热胶，通过冷却流体使电子器件快速降温，防止电子器件发生过热损坏。

本实用新型提供的一种防过热损坏的导热胶，包括导热胶本体、绝热基材、绝热隔板以及记忆合金体；所述绝热基材安装在导热胶本体的顶部，且所述绝热基材与导热胶本体之间形成空腔；所述绝热隔板可滑动的安装在空腔内，将空腔分割为冷却腔和散热腔；所述绝热隔板上安装有若干个单向阀；所述单向阀允许流体从冷却腔向散热腔流动；所述散热腔内填充有冷却流体；所述绝热基材的顶部安装有散热板；所述散热板的底部与冷却流体接触，顶部与外界连通；所述绝热基材的一侧开有单向通道；所述单向通道一端延伸在散热腔的顶部，与散热腔连通，另一端插入冷却腔的底部与冷却腔连通；所述单向通道允许流体从散热腔向冷却腔流动；所述记忆合金体的两端分别与绝热隔板和导热胶本体连接。

可选地，所述绝热基材的内侧壁上开有若干个单向通道。

可选地，还包括散热片；所述散热片具有高热传导性；所述散热片一端插入散热腔与冷却流体接触，另一端穿过散热板与外界空气接触。

可选地，所述冷却流体为液态氟利昂。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果：本实用新型提供的一种防过热损坏的导热胶，包括导热胶本体、绝热基材、绝热隔板以及记忆合金体；所述绝热基材安装在导热胶本体的顶部，且所述绝热基材与导热胶本体之间形成空腔；所述绝热隔板可滑动的安装在空腔内，将空腔分割为冷却腔和散热腔；所述绝热隔板上安装有若干个单向阀；所述单向阀允许流体从冷却腔向散热腔流动；所述散热腔内填充有冷却流体；所述绝热基材的顶部安装有散热板；所述散热板的底部与冷却流体接触，顶部与外界连通；所述绝热基材的一侧开有单向通道；所述单向通道一端延伸在散热腔的顶部，与散热腔连通，另一端插入冷却腔的底部与冷却腔连通；所述单向通道允许流体从散热腔向冷却腔流动；所述记忆合金体的两端分别与绝热隔板和导热胶本体连接。本实用新型提供的防过热损坏的导热胶，通过冷却流体使电子器件快速降温，防止电子器件发生过热损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型的结构示意图。