[实用新型]一种磁头及磁条卡读出设备

说明书

本实用新型涉及磁条卡读写技术领域，公开了一种磁头，包括磁头外壳和引脚线，引脚线的一端连接在磁头外壳的内部，引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出。由于引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出，因此避免了引脚线伸出磁头外壳的长度完全叠加到磁头的整体厚度上，从而降低了磁头的厚度，进而有利于实现磁头的超薄化；此外，由于引脚线直接从磁头外壳的侧面引出，因此便于采用SMT贴片工艺来实现引脚线的自动焊接，以提高引脚线的焊接质量和焊接效率。

技术领域

本实用新型涉及磁条卡读写技术领域，特别是涉及一种磁头及磁条卡读出设备。

背景技术

如图1所示，现有磁头主要包括磁头外壳100和引脚线200，引脚线200的一端连接在磁头外壳100的内部，引脚线200的另一端从磁头外壳100的底面垂直引出。由于磁头的引脚线200的另一端从磁头外壳100的底面垂直引出，导致引脚线200伸出磁头外壳100的长度(约1.0mm)叠加到磁头的整体厚度上，此时磁头的厚度至少为4.5mm，因此导致磁头的厚度较厚，从而导致无法实现磁头的超薄化。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种磁头及磁条卡读出设备，以解决现有磁头由于其引脚线从磁头外壳的底面垂直引出而导致其厚度增加的技术问题，以降低磁头的厚度，从而实现磁头的超薄化。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种磁头，包括磁头外壳和引脚线，所述引脚线的一端连接在所述磁头外壳的内部，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面引出。

作为优选方案，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面水平引出。

作为优选方案，所述引脚线的另一端从所述磁头外壳的侧面倾斜引出。

作为优选方案，所述磁头外壳的侧面上设有通孔，所述引脚线的另一端穿过所述通孔。

作为优选方案，所述通孔设于所述磁头外壳的侧面的底部边缘上。

作为优选方案，所述引脚线至少为2对。

作为优选方案，所述磁头外壳的顶部上设有用于导入磁卡的导入面，所述导入面包括设于所述磁头外壳的顶部的中部上的圆弧面以及设于所述磁头外壳的顶部的一侧上的第一斜面，所述第一斜面的一端与所述圆弧面的一端连接。

作为优选方案，所述导入面还包括设于所述磁头外壳的顶部的另一侧上的第二斜面，所述第二斜面的一端与所述圆弧面的另一端连接。

作为优选方案，所述第一斜面和所述第二斜面对称设于所述磁头外壳的顶部的两侧上。

为了解决相同的技术问题，本实用新型还提供一种磁条卡读出设备，包括上述的磁头。

本实用新型提供一种磁头，包括磁头外壳和引脚线，引脚线的一端连接在磁头外壳的内部，引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出。由于引脚线的另一端从磁头外壳的侧面引出，因此避免了引脚线伸出磁头外壳的长度完全叠加到磁头的整体厚度上，从而降低了磁头的厚度，进而有利于实现磁头的超薄化；此外，由于引脚线直接从磁头外壳的侧面引出，因此便于采用SMT贴片工艺来实现引脚线的自动焊接，以提高引脚线的焊接质量和焊接效率。

附图说明

图1是背景技术中的磁头的结构示意图；

图2是背景技术中的磁头的正视图；

图3是本实用新型实施例中的磁头的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中的磁头的另一个角度的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中的磁头的正视图。

其中，100、磁头外壳；200、引脚线；