[实用新型]一种模块化的嵌入式单元板卡有效

专利信息
申请号: 201820818142.2 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208798295U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 何宗彬;唐小波 申请(专利权)人: 成都彬鸿科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 徐金琼
地址: 610094 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 核心功能单元 调试 本实用新型 嵌入式单元 定位孔 连接座 模块化 板卡 载板 匹配 连接器 电路板 维护和维修 资源使用率 部件设置 电路分离 分开设置 核心部件 核心功能 基础部件 硬件设计 重新设计 固定孔 连接头 减小 开发 损伤
【权利要求书】:

1.一种模块化的嵌入式单元板卡,其特征在于:包括结构单元(1)、与结构单元(1)相连的载板(5)和与载板(5)相连的核心功能单元(7),所述载板(5)上设有定位孔(2)、连接座(3)和连接器(4),所述核心功能单元(7)上设有与所述定位孔(2)相匹配的固定孔(8)和与所述连接座(3)相匹配的连接头(6)。

2.根据权利要求1所述的模块化的嵌入式单元板卡,其特征在于:所述结构单元(1)通过螺钉与所述载板(5)相连。

3.根据权利要求1所述的模块化的嵌入式单元板卡,其特征在于:所述定位孔(2)的数量为至少为4,且分散在载板(5)的边缘。

4.根据权利要求1所述的模块化的嵌入式单元板卡,其特征在于:所述连接器(4)与载板(5)焊接。

5.根据权利要求1所述的模块化的嵌入式单元板卡,其特征在于:所述连接座(3)为PMC连接座(3)或XMC连接座(3),所述连接头(6)为与连接座(3)相匹配的PMC连接头(6)或XMC连接头(6);所述连接器(4)为PCI连接器(4)、PXI连接器(4)、PCIe连接器(4)或CPCI连接器(4)。

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