[实用新型]一种抗辐射、防震的手机主板有效

专利信息
申请号: 201820815263.1 申请日: 2018-05-29
公开(公告)号: CN208227091U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 张名星 申请(专利权)人: 郴州天珑芯科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 赵娟
地址: 423000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 减震弹簧 主板固定 主板 金属盖板 手机壳体 芯片模块 储存模块 手机主板 下固定块 抗辐射 橡胶板 防震 本实用新型 螺栓 安装主板 内部设置 上固定块 吸收振动 弹簧座 固定块 前表面 减小 吸收
【说明书】:

实用新型公开了一种抗辐射、防震的手机主板,包括主板、上固定块和下固定块,所述主板的前表面设置有金属盖板,所述金属盖板与所述主板固定连接,所述金属盖板的内部设置有芯片模块,所述芯片模块与所述主板固定连接,所述芯片模块的右侧设置有储存模块,所述储存模块与所述主板固定连接;减震弹簧通过弹簧座固定在下固定块处,且在减震弹簧的底部设置橡胶板,在安装主板时,通过扭紧螺栓,使主板固定在手机壳体上,且下固定块下方的减震弹簧通过橡胶板与手机壳体连接,在发生强烈的振动时,手机壳体上的振动通过减震弹簧吸收振动,使振动在经过减震弹簧吸收后,主板上的振动减小,保护主板不被损坏。

技术领域

本实用新型属于手机主板技术领域,具体涉及一种抗辐射、防震的手机主板。

背景技术

随着信息技术的快速法案站,手机等个人通讯设备得到越来越广泛的应用,根据机型的不同,手机主板内部结构也有所不同,必要的配件是听筒、扬声器、麦克风、屏幕键盘主板以及各个芯片。以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分、逻辑部分、供电部分、界面部分。

原有的手机主板通过螺丝直接固定在手机壳体上,使得手机在受到过强的振动时,手机壳体直接把振动传递给上面的主板上,使得主板上的元件易受到损害,且原有的手机主板抗辐射性不强,影响手机的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗辐射、防震的手机主板,以解决上述背景技术中提出的手机主板通过螺丝直接固定在手机壳体上,使得手机在受到过强的振动时,手机壳体直接把振动传递给上面的主板上,使得主板上的元件易受到损害,且原有的手机主板抗辐射性不强,影响手机的使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗辐射、防震的手机主板,包括主板、上固定块和下固定块,所述主板的前表面设置有金属盖板,所述金属盖板与所述主板固定连接,所述金属盖板的内部设置有芯片模块,所述芯片模块与所述主板固定连接,所述芯片模块的右侧设置有储存模块,所述储存模块与所述主板固定连接,所述芯片模块的下方设置有电池接口,所述电池接口与所述主板固定连接,所述金属盖板的左侧设置有射频模块,所述射频模块与所述主板固定连接,所述射频模块的下方设置有GPS模块,所述GPS模块与所述主板固定连接,所述GPS模块的下方设置有无线模块,所述无线模块与所述主板固定连接,所述主板的顶部设置有所述上固定块,所述上固定块与所述主板固定连接,所述上固定块的内侧壁设置有螺栓,所述螺栓与所述上固定块转动连接,所述主板的底部设置有所述下固定块,所述下固定块与所述主板固定连接,所述下固定块的底部设置有弹簧座,所述弹簧座与所述下固定块固定连接,所述弹簧座的底部设置有减震弹簧,所述减震弹簧与所述弹簧座固定连接,所述减震弹簧的底部设置有橡胶板,所述橡胶板与所述减震弹簧固定连接。

优选的,所述金属盖板前表面开设有第一孔槽和第二孔槽,所述芯片模块和所述储存模块分别位于所述第一孔槽和所述第二孔槽内。

优选的,所述上固定块共设置有四个,且均通过焊接固定在所述主板的顶部。

优选的,所述螺栓位于所述上固定块与所述下固定块的内侧壁处,且所述螺栓贯穿于所述上固定块与所述下固定块的内部中间位置处。

优选的,所述减震弹簧共设置有四个,且均通过所述弹簧座固定在所述下固定块的底部。

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