[实用新型]一种PCB板

说明书

本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。本实用新型的PCB板能够减少PCB板发热量，降低PCB板温度。

技术领域

本实用新型涉及电子电路的技术领域，特别是涉及一种PCB板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

通常，PCB板上的接插件的引脚相对较小，当其与PCB板焊接到一起时，引脚与PCB板上铜皮的接触面积相应地比较小。特别是对于四层板甚至于更多层的电路板来讲，在内层的接触面积就更小，只有孔周边。如图1所示，第一电路铜皮层11、第二电路铜皮层12、第三电路铜皮层13和第四电路铜皮层14两两之间设置有隔离层16。对于处于内层的第二电路铜皮层12和第三电路铜皮层13而言，元器件的引脚15与电路铜皮的接触面积就只有孔周边。

众所周知，阻抗与导流面积成正比，当导流面积相对较小时，阻抗就相对较大。因此，由于引脚与铜皮接触面积比较小，导致产生的阻抗相对较大。当有比较大的电流流过时，引脚周边温度就相对较高。另外，当大电流需要从引脚流到内层时，由于上下两个隔离层的遮挡，无法通过与空气直接接触进行散热，导致局部温度更高。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种PCB板，能够有效减少PCB板发热量，降低PCB板温度。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种PCB板，包括：至少两个电路铜皮层，且相邻两个电路铜皮层之间设置有隔离层；散热铜皮，设置在未设置有电路铜皮的所述电路铜皮层上元器件引脚的周边区域；至少一个过孔，设置在所述至少两个电路铜皮层之间，且与所述散热铜皮或电路铜皮相连接。

于本实用新型一实施例中，所述散热铜皮仅设置在未设置有电路铜皮的电路铜皮层上。

于本实用新型一实施例中，所述散热铜皮的网络与所述电路铜皮的网络相同。

于本实用新型一实施例中，针对一个引脚，所述过孔的个数为4-7个。

于本实用新型一实施例中，所述元器件引脚与所述散热铜皮均相连，且与一电路铜皮相连。

于本实用新型一实施例中，所述电路铜皮层的层数大于等于4层。

如上所述，本实用新型的PCB板，具有以下有益效果：

(1)减少PCB板发热量，降低PCB板温度；

(2)增加了PCB板的稳定性，同时又不增加成本。

附图说明

图1显示为现有技术中PCB板于一实施例中的结构示意图；

图2显示为本实用新型的PCB板于一实施例中的结构示意图；

图3显示为本实用新型的PCB板于另一实施例中的结构示意图。

元件标号说明

11 第一电路铜皮层

12 第二电路铜皮层

13 第三电路铜皮层

14 第四电路铜皮层

15 引脚