[实用新型]一种用于晶片的定位筛盘结构有效
申请号: | 201820809925.4 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208336177U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 曾小武;柴力 | 申请(专利权)人: | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 筛盘 真空槽 容料槽 晶片 本实用新型 定位凹槽 故障排查 真空管道 真空吸孔 分区 抽真空管道 真空吸附力 单独连接 定位能力 独立分区 密封盖板 偏移 连通 匹配 | ||
本实用新型系提供一种用于晶片的定位筛盘结构,包括筛盘本体和密封盖板,筛盘本体上设有n个真空槽和n个真空管道,2≤n≤6,各个真空管道分别连通各个真空槽,筛盘本体中与真空槽相对的一面设有容料槽,容料槽与n个真空槽的位置对应匹配;每个真空槽内均设有k个真空吸孔,容料槽内设有nk个定位凹槽,各个真空吸孔对应连接各个定位凹槽。本实用新型设置多个独立的真空分区,每个真空分区都单独连接有抽真空管道,能够有效提高各个独立分区的真空吸附力,筛盘整体的定位能力强,可有效防止定位好的晶片发生偏移,同时能够有效简化故障排查的操作,可进行高效且针对性强的故障排查。
技术领域
本实用新型涉及微型电子元件的制造工具,具体公开了一种用于晶片的定位筛盘结构。
背景技术
晶片是微型电子元件的核心结构,在二极管、三极管等电子元件的制作过程中,需要将晶片固定于框架上,然后再进行注塑封装的操作。
在固晶的过程中,晶片需摆放整齐,以便加工设备转移晶片到框架上,为提高加工效率,晶片需要以一定的朝向进行摆放才能够满足加工要求,对于散装的晶片需要配合筛盘进行位置调整的操作,筛盘中的真空吸孔配合外部的真空发生器完成定位的加工。为提高晶片的定位效率,现有的筛盘一般设置有大量的真空吸孔,这种筛盘很容易出现漏气的情况,漏气会影响定位筛盘整体的定位操作,且现有筛盘的定位能力不够强,晶片容易发生偏移。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种用于晶片的定位筛盘结构,设置多个独立的真空分区,能够有效提高各个分区的真空吸附力,故障排查方便,且定位能力强。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种用于晶片的定位筛盘结构,包括筛盘本体和密封盖板,筛盘本体上设有n个真空槽和n个真空管道,2≤n≤6,各个真空管道分别连通各个真空槽,筛盘本体中远离真空槽的一面设有容料槽,容料槽与n个真空槽的位置对应匹配,密封盖板固定连接于筛盘本体靠近真空槽的一侧;
每个真空槽内均设有k个真空吸孔,容料槽内设有nk个定位凹槽,各个真空吸孔对应连接各个定位凹槽。
进一步的,真空槽和真空管道分别设有n=4个。
进一步的,各个真空管道远离真空槽的一端均通向筛盘本体的同一侧。
进一步的,k个真空吸孔以pq的阵列排布于真空槽中,10≤p≤20,60≤q≤100。
进一步的,真空吸孔和定位凹槽之间还连接有收窄通道,真空吸孔的直径为R,收窄通道的直径为r,r<R。
进一步的,定位凹槽为矩形,定位凹槽的最小边长为D,D>r。
进一步的,r≤0.5D。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种用于晶片的定位筛盘结构,设置多个独立的真空分区,每个真空分区都单独连接有对应的抽真空管道,能够有效缩小真空泵所需抽真空的体积,从而有效提高各个独立分区的真空吸附力,筛盘整体的定位能力强,可有效防止定位好的晶片发生偏移,同时能够有效简化故障排查的操作,可进行高效且针对性强的故障排查。
附图说明
图1为本实用新型的拆分立体结构示意图。
图2为本实用新型的侧视结构示意图。
图3为本实用新型沿图2中A-A’的剖面结构示意图。
图4为本实用新型在图3中B的放大结构示意图。
附图标记为:筛盘本体10、真空槽11、真空吸孔111、收窄通道112、真空管道12、容料槽13、定位凹槽131、密封盖板20。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造