[实用新型]一种可抗电磁干扰的电路板

权利要求书

1.一种可抗电磁干扰的电路板，包括线路板主体（5），其特征在于：所述线路板主体（5）的顶部设置有顶板（1），所述顶板（1）中部设置有一对凹槽（2），所述凹槽（2）的深度为2mil，所述顶板（1）的底部设置有铜箔层（3），所述铜箔层（3）的底部设置有基板胶片（4），所述基板胶片（4）与所述铜箔层（3）之间通过胶水粘接连接，所述基板胶片（4）采用高分子材料复合而成，所述基板胶片（4）的底部设置有双面锡箔（10），所述双面锡箔（10）的底部设置有EMI电磁屏蔽层（9），所述EMI电磁屏蔽层（9）与所述双面锡箔（10）之间通过胶水粘接连接，所述铜箔层（3）与所述基板胶片（4）之间以及所述EMI电磁屏蔽层（9）与所述双面锡箔（10）之间设置有电镀导通孔（6），所述电镀导通孔（6）内部设置有触点（7），所述触点（7）在各层之间均匀分布，所述EMI电磁屏蔽层（9）的底部设置有底层（8），所述底层（8）以及所述顶板（1）的厚度均为1mil。

2.根据权利要求1所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述EMI电磁屏蔽层（9），主要由保护膜（11）、导电胶（12）、屏蔽层（13）、绝缘层（15）以及载体膜（14）构成。

3.根据权利要求2所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述保护膜（11）以及所述载体膜（14）均为透明状，所述保护膜（11）主要采用聚四氟乙烯制成。

4.根据权利要求2所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述导电胶（12）主要由基体树脂和导电填料制作而成，所述绝缘层（15）主要采用橡胶材料制成。

5.根据权利要求2所述的一种可抗电磁干扰的电路板，其特征在于：所述屏蔽层（13）内部采用树脂微波吸收材料制作而成，所述屏蔽层（13）的厚度为0.5mil。