[实用新型]复合型PCB板高发射率材料的固定结构

说明书

本实用新型公开一种复合型PCB板高发射率材料的固定结构，其包括：金属基材板，胶膜，PCB基材，以及由高反射率材料制造而成的嵌入部件，其中，金属基材板于PCB基材层叠设置，胶膜位于金属基材板于PCB基材之间的位置，其特征在于，嵌入部件呈圆柱状设置，且至少为两个，金属基材板开设有与嵌入部件适配的通孔，嵌入部件置于通孔内；嵌入部件先插入金属基板的端部往径向方向突设有两个卡点，两卡点位于同一直径线上；金属基材板的内壁设有供两卡点在通孔内壁移动的导轨，两导轨沿通孔内壁的长度方向分布，金属基材板内壁与卡点位置对应处凹陷设有凹槽，凹槽沿内壁的内圆周分布，两卡点卡入凹槽中。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种复合型PCB板高发射率材料的固定结构。

背景技术

LED，COB产业步伐越来越快，市场竞争激烈，高额的材料费用大大影响市场竞争力了，所以降低材料成本势在必行。目前，高反射率材料和陶瓷材料被广泛运用于LED、COB封装领域，由于高反射率材料、陶瓷材料只有局部使用了其功能特性，其余大部分区域使用普通金属材料即可代替其功能。

由于使用领域的功能特性，整板使用高反射率材料或陶瓷材料浪费大，材料成本费用高昂。现有技术中，也有些将高反射率材料和陶瓷材料嵌入到PCB基材当中。但在长途运输及搬运过程中，高反射率材料和陶瓷材料容易从PCB基材中掉出来，从而影响产品的良率。此外，也有一些是通过黏胶将高反射率材料和陶瓷材料粘贴在PCB基材上。这样虽然可以提高结构的牢固性，但也在一定程度上增加了产品的成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种复合型PCB板高发射率材料的固定结构，旨在使得高发射率材料与PCB板结合得更加紧密，安装更加稳固以及方便。

为实现上述目的，本实用新型提出的复合型PCB板高发射率材料的固定结构，包括：金属基材板，胶膜，PCB基材，以及由高反射率材料制造而成的嵌入部件，其中，所述金属基材板于所述PCB基材层叠设置，所述胶膜位于所述金属基材板于所述PCB基材之间的位置，其特征在于，所述嵌入部件呈圆柱状设置，且至少为两个，所述金属基材板开设有与所述嵌入部件适配的通孔，所述嵌入部件置于所述通孔内；所述嵌入部件先插入金属基板的端部往径向方向突设有两个卡点，两所述卡点位于同一直径线上；所述金属基材板的内壁设有供两所述卡点在通孔内壁移动的导轨，两所述导轨沿所述通孔内壁的长度方向分布，所述金属基材板内壁与所述卡点位置对应处凹陷设有凹槽，所述凹槽沿所述内壁的内圆周分布，两所述卡点卡入所述凹槽中。

优选地，所述金属基材板的通孔靠近所述胶膜的一端设有延伸部，所述延伸部由通孔的内壁向孔内方向延伸形成，所述嵌入部件的端部抵接于所述延伸部。

优选地，所述延伸部呈环状设置。

本实用新型提供的复合型PCB板高发射率材料的固定结构，该复合型PCB板中，高发射率材料制造而成的嵌入部件呈圆柱状设置，复合型PCB板中的金属基材板开设有与嵌入部件适配的通孔，嵌入部件的卡点卡入通孔的凹槽中，以实现将嵌入部件安装固定在金属基材板上。以上结构设置使得嵌入部件安装稳固，且安装起来也非常简便。此外，一个复合型PCB板上设置至少两个嵌入部件，就算其中一个嵌入部件掉落，也不影响复合型PCB板整体的性能，从而提高了产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的复合型PCB板高发射率材料的固定结构的截面图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本实用新型提供的复合型PCB板高发射率材料的固定结构的爆炸图；