[实用新型]一种线性驱动的光引擎COB模组基板

说明书

本实用新型公开一种线性驱动的光引擎COB模组基板，包括：基板；镂空镜面铝反光区，所述镂空镜面铝反光区设置在所述基板的中心位置，LED芯片通过电路连接安装在所述镂空镜面铝反光区内；围胶封装，所述围胶封装与所述镂空镜面铝反光区之间设有整流桥电路和恒流电路；N级焊盘和L级焊盘，所述N级焊盘和L级焊盘对称分布在镂空镜面铝反光区的两侧。该基板电路设计的特点在于将整流、恒流芯片封装在发光区的边缘，一次性围胶封装，实现了光源、电源的高度集成。

技术领域

本实用新型属于模组基板的技术领域，具体是涉及一种线性驱动的光引擎COB模组基板。

背景技术

LED 照明灯具的市场发展要求LED 模组化。LED 模组化发展模式有：（1）光源模组化；（2）光源和电源集成化；（3）光源、电源、散热、光学集成化；（4）连接端口、底座标准化。

据此研发了一种符合模式（2）的光源电源集成化的COB模具基板设计方案，该设计方案采用了COB裸封装技术，将LED发光芯片和整流、恒流芯片集成在一个电路中，实现了交流220V电源直接驱动的线性方案。

COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在线路基板上，芯片与基板的电气连接用引线键合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。这种封装形式在半导体封装领域已经被广泛接受和应用。

实用新型内容

本实用新型为解决上述背景技术中存在的技术问题，提供一种线性驱动的光引擎COB模组基板。

本实用新型采用以下技术方案：一种线性驱动的光引擎COB模组基板，包括：

基板；

镂空镜面铝反光区，所述镂空镜面铝反光区设置在所述基板的中心位置，LED芯片通过电路连接安装在所述镂空镜面铝反光区内；

围胶封装，所述围胶封装与所述镂空镜面铝反光区之间设有整流桥电路和恒流电路；

N级焊盘和L级焊盘，所述N级焊盘和L级焊盘对称分布在镂空镜面铝反光区的两侧。

进一步地，所述基板上还固定有不规则镂空反光区，用于提升芯片的发光区域面积。

进一步地，所述基板的上方和下方均设有半圆形缺口，用于光源的装配固定。

进一步地，所述镂空镜面铝反光区为圆形，且沿内径对称开设有一组开口。

进一步地，所述围胶封装处的右上和左下角各延伸一个测试焊盘点，用于封装好光源参数的测量。

进一步地，所述整流桥电路由四颗整流芯片电路搭建而成；所述恒流电路由两颗恒流芯片电路搭建而成。

进一步地，所述围胶封装的直径为13mm。

进一步地，所述镂空镜面铝反光区的直径为8mm，厚度0.7mm。

本实用新型的有益效果：采用德国安铝MIRO2 1700HP 镜面铝材料，厚度0.7mm，表面反光率高达98%；多设计了两块不规则漏空反光区，使得整体的LED芯片的发光区域面积提升了10-15%；该基板电路设计的特点在于将整流、恒流芯片封装在发光区的边缘，一次性围胶封装，实现了光源、电源的高度集成；采用该电路设计的线性驱动COB光引擎模组产品无需外接电源，可直接用普通220V交流电驱动，实现了可直接替代普通光源产品的最简便方案。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图1中的各标注为：1基板，2镂空镜面铝反光区，3围胶封装，4N级焊盘，5L级焊盘，6测试焊盘点，7整流芯片，8恒流芯片，9LED芯片。

具体实施方式