[实用新型]一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块

说明书

本申请揭示了一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块，其中电路硬板包括基板和位于所述基板表层的表层线路层，所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。本申请在电路硬板的连接区域增设了绝缘应力缓冲层，以吸收产品生产/转运过程中由于碰撞或其他因素引起的内应力，避免因为内应力导致外部元件贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了光模块的产品良率。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块。

背景技术

高速光模块由于散热需求，电路板的表面需要贴装热沉散热，部分设计也会将光电器件贴装在热沉上。在高密度设计中，贴装热沉的区域一般会与走线区域重叠。在电路板上通常采用防焊油墨作为线路的绝缘保护覆盖于走线层上，热沉再贴装在防焊油墨层上。防焊油墨最常用的绿油是一种比较脆的材质，其杨氏模量较大。在产品制造转运过程中，经常会因碰撞或者其他因素引起防焊油墨层产生内应力，导致热沉与防焊油墨层之间的贴装开裂，使得固定于热沉上的光电器件失配，一定程度上影响了模块制造良率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电路硬板及具有其的电子组件和光模块，解决了因防焊油墨层内应力引起外部连接元件与防焊油墨层的贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与电路硬板的贴合压裂力，有效提高了相关电子组件及光模块的产品良率。

为了实现上述目的之一，本实用新型提供的技术方案为：一种电路硬板，包括基板和位于所述基板表层的表层线路层，所述表层线路层上设有用于连接外部元件的连接区域；所述连接区域上设有绝缘应力缓冲层。

作为实施方式的进一步改进，所述连接区域以外的表层线路层上覆盖有防焊油墨层。

作为实施方式的进一步改进，所述绝缘应力缓冲层为PI膜层、PET膜层或PTFE膜层。

为了实现上述目的之一，本实用新型还提供了一种电子组件，包括如上任一所述的电路硬板，还包括连接元件，所述连接元件至少部分固定于所述电路硬板的连接区域。

作为实施方式的进一步改进，所述连接区域的绝缘应力缓冲层上设有将所述连接元件与电路硬板连接在一起的胶层。

作为实施方式的进一步改进，所述连接元件为热沉；所述电路硬板上靠近所述连接区域的位置设有散热区域，所述热沉与所述散热区域导热连接。

作为实施方式的进一步改进，所述热沉与所述电路硬板相对的表面上设有避让空间。

作为实施方式的进一步改进，所述热沉与所述散热区域之间通过导热胶粘结，或者所述热沉与所述散热区域之间通过绝缘导热片导热连接。

为了实现上述目的之一，本实用新型还提供了一种光模块，包括如上任一实施方式所述的电子组件，所述电子组件的所述连接元件连接有光电器件。

作为实施方式的进一步改进，所述光电器件设于所述连接元件与电路硬板相对的连接元件表面上延伸出电路硬板的一端。

本申请的有益效果：与现有技术相比，本实用新型在电路硬板的连接区域增设了绝缘应力缓冲层，以吸收产品生产/转运过程中由于碰撞或其他因素引起的内应力，避免因为内应力导致外部元件贴装开裂的问题，增强了外部连接元件与PCB板的贴合压裂力，有效提高了相关电子组件及光模块的产品良率；另外，在热沉上设置避让空间，在不减少热沉的散热性能的基础上，增加了电路硬板上的贴片空间，进一步提高了电路集成度。

附图说明

图1是本申请电路硬板示意图；

图2是本申请电路硬板一实施方式的截面示意图；

图3是本申请电路硬板另一实施方式的截面示意图；

图4是本申请电子组件实施例示意图；