[实用新型]光学感测组件和光学感测系统有效
| 申请号: | 201820797675.7 | 申请日: | 2018-05-25 |
| 公开(公告)号: | CN208240679U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
| 发明(设计)人: | 林苏逸 | 申请(专利权)人: | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L31/16;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310012 浙江省杭州市西湖区文三路90*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学感测组件 光感测元件 光面 出光面 结构体 待测物体 发光元件 光学感测系统 表面设置 反射光 包封 反射 本实用新型 光学串扰 距离检测 发射 不平行 感测 减小 | ||
本实用新型公开了一种光学感测组件和光学感测系统。所述光学感测组件,包括发光元件,包封所述发光元件的第一结构体,所述第一结构体的表面设置有出光面,光感测元件,包封所述光感测元件的第二结构体,所述第二结构体的表面设置有收光面,所述发光元件发射的光由经所述出光面发射到所述光学感测组件之外后,被待测物体反射,被所述待测物体反射后的反射光由经所述收光面到达所述光感测元件,所述光感测元件根据接收的所述反射光对所述待测物体的距离进行感测,其中,所述出光面与所述收光面不平行,通过将光学感测组件的出光面和收光面设置在不同的平面,从而减小光学串扰,提高距离检测的准确性。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件技术领域,更具体地,涉及光学感测组件和光学感测系统。
背景技术
接近检测是在非接触条件下检测物体接近的技术,在工业自动控制、物联网技术、电子游戏等领域有着广泛的应用。根据检测原理的不同,接近检测可以采用不同包括电容式、电感式和光电式等不同类似的传感器。光电式传感器的工作原理是将光源发射的光照射物体,经物体反射之后由光电感应器件接收光能量并转换成电信号。光电式传感器的检测距离适合于各种日常应用,例如在手机中用于检测用户的通话姿势,在虚拟现实(VR)和智能手表中用于检测用户佩戴设备。
图1为根据现有技术的光学感测组件的截面图。该光学感测组件100包括基板101、以及固定在基板101上的遮光盖105、发光元件102和光电转换电路103、以及位于基板101上方的透明覆盖层109和遮挡层108。遮光盖105形成分别容纳发光元件102和光电转换电路103的内部腔室。在内部腔室的顶部形成出光开口107和接收开口106。覆盖层109和遮挡层108一起形成盖板,并且限定开口112。发光元件102作为光源产生的光依次经由出光开口107和112照射在物体110上。光电转换电路103包括光感测元件104,依次经由开口112和接收开口106接收来自物体的反射光,使得光感测元件104产生电信号。
该光学感测组件100将发光元件102和光电转换电路103集成在同一个封装组件中,遮光盖105兼用作将光发射路径和光反射路径彼此隔开的隔板,从而可以减小组件体积。在该光学感测组件100应用于手机等电子设备时,可以进一步减小电子设备的尺寸。然而,透明覆盖层109的表面会导致光在不同折射率介质之间的反射,如图中虚线所示。该表面反射光也可以经由接收开口112到达光感测元件104,从而产生光学串扰,从而导致对物体110距离的误判。
在进一步改进的光学感测组件中,通过将发光元件与光感芯片的距离增大来减小光学串扰,然而这种方法不仅需要增强发光元件的发光强度,而且还会导致组件成本提高或体积增大。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种光学感测组件,其通过将出光面和收光面设置不平行以减小光学串扰。
根据本实用新型的第一方面,提供一种光学感测组件,包括发光元件,
包封所述发光元件的第一结构体,所述第一结构体的表面设置有出光面,光感测元件,包封所述光感测元件的第二结构体,所述第二结构体的表面设置有收光面,所述发光元件发射的光由经所述出光面发射到所述光学感测组件之外后,被待测物体反射,被所述待测物体反射后的反射光由经所述收光面到达所述光感测元件,所述光感测元件根据接收的所述反射光对所述待测物体的距离进行感测,其中,所述出光面与所述收光面不平行。
优选地,所述第一结构体和所述第二结构体并排排列设置,所述收光面位于所述第二结构体的顶面,所述第二结构体的顶面位于所述光感测元件的有源面上方,所述出光面至少位于所述第一结构体的除与所述第二结构体相邻的侧面之外的剩余侧面中的一个侧面上,所述第一结构体的侧面为与所述第一结构的顶面相邻的面,所述第一结构的顶面位于所述发光元件的有源面上方。
优选地,所述第一结构体包括第一遮光盖,所述第一遮光盖包括覆盖在所述第一结构体的顶面的第一部分以及覆盖在所述第一结构体与所述第二结构体相邻的侧面上的第二部分。
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