[实用新型]半导体封装检测设备

权利要求书

1.半导体封装检测设备，其特征在于：包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口，机架上转动连接有驱动轴，驱动轴同轴固定连接有驱动盘，驱动盘上设有一段啮齿，机架上滑动连接有矩形齿框，矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条，矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆；传送带的上方设有检测机构，所述检测机构包括固定连接在机架上的壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，壳体的底部内侧固定连接有支撑块，左旋螺母与支撑块之间转动连接有第一支撑杆，且左旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第一拉簧，右旋螺母与支撑块之间转动连接有第二支撑杆，右旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第二拉簧；双向丝杆的中部间隙套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管与储液囊的连通处设有泄压阀，弹性储液囊上还设有进气单向阀，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。

2.根据权利要求1所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述双向丝杆的一端穿过壳体并同轴固定连接有第一伞齿轮，第一伞齿轮啮合有第二伞齿轮，第二伞齿轮同轴固定连接有转轴，转轴转动连接在机架上，且转轴与机架之间连接有扭簧，转轴远离第二伞齿轮的一端铰接有多个扇叶，所述扇叶与传送带的带面正对设置。

3.根据权利要求2所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述壳体的顶壁设有支杆，支杆的自由端水平固定连接有限位板，限位板可与弹性储料囊相抵。

4.根据权利要求3所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述磁性板与收集箱的连接处转动连接有用于固定磁性板位置的卡板。

5.根据权利要求4所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述弹性储液囊的内部设有多个支撑弹簧。

6.根据权利要求5所述的半导体封装检测设备，其特征在于：所述壳体内设有用于连接双向丝杆的轴承。