[实用新型]一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置

说明书

本实用新型涉及一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，所述印刷装置包括印刷钢网（1）、锡膏（2）、罗杰斯高频印制薄基板（3）、表面涂布压敏胶（4）、真空薄膜（5）、垫片（6）以及固定工装（7），所述罗杰斯高频印制薄基板（3）通过所述真空薄膜（5）粘附在所述固定工装（7）中，所述真空薄膜（5）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述垫片（6）上表面，所述垫片（6）通过所述表面涂布压敏胶（4）固定在所述固定工装（7）中，所述锡膏（2）通过所述钢网（1）表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板（3）表面。该结构简单，罗杰斯高频印制薄基板定位方便，成本较低，工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷装置，特别涉及一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，属于电路结构设计技术领域。

背景技术

在微波毫米波电路设计中，罗杰斯高频印制薄基板作为一种元器件的载体，因与管壳的良好热匹配而大量使用。该印制板与一般的低频环氧印制板相比，板材较薄，且易变形，从而无法采用自动点胶机、贴片机进行点胶和贴装，目前罗杰斯高频印制薄基板主要采用手工的方式进行锡膏的印刷，而手工涂覆锡膏的均匀性、胶量、效率主要取决于人的操作经验，针对部分特殊产品，涂覆质量无法满足高稳定性和一致性的要求，因此急需提出一种新的涂覆方法以提高罗杰斯高频印制薄基板的点胶效率和质量。

发明内容

本实用新型正是针对现有技术中存在的技术问题，提供一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，该技术方案整体结构简单，罗杰斯高频印制薄基板定位方便，成本较低，工作效率高。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种实现批量罗杰斯高频印制薄基板锡膏印刷装置，其特征在于，所述印刷装置包括印刷钢网、锡膏、罗杰斯高频印制薄基板、表面涂布压敏胶、真空薄膜、垫片以及固定工装，所述罗杰斯高频印制薄基板通过所述真空薄膜粘附在所述固定工装中，所述真空薄膜通过所述表面涂布压敏胶固定在所述垫片上表面，所述垫片通过所述表面涂布压敏胶固定在所述固定工装中，所述锡膏通过所述钢网表面开孔印刷至所述罗杰斯高频印制薄基板表面。

作为本实用新型的一种改进，所述印刷钢网表面开孔位置与罗杰斯高频印制薄基板表面待涂覆部位相对应。

作为本实用新型的一种改进，所述垫片尺寸较罗杰斯高频印制薄基板的单边尺寸小1mm。

作为本实用新型的一种改进，所述固定工装的开孔尺寸与罗杰斯高频印制薄基板单边尺寸一致，过渡圆弧直径较微波基片小0.2mm。

作为本实用新型的一种改进，所述罗杰斯高频印制薄基板采用激光或铣床预成形，成形尺寸满足机械尺寸公差[-0.05,0] mm要求。

作为本实用新型的一种改进，所述罗杰斯高频印制薄基板安装至固定工装孔中，罗杰斯高频印制薄基板突出固定工装上表面0.1mm。

作为本实用新型的一种改进，所述固定工装罗杰斯高频印制薄基板安装孔四周设有槽口，方便罗杰斯高频印制薄基板的拾取。

作为本实用新型的一种改进，所述真空薄膜通过所述表面涂布压敏胶固定在所述垫片上表面，印刷完成后，所述钢网抬起时，对所述罗杰斯高频印制薄基板起固定作用。

作为本实用新型的一种改进，所述固定工装四周设有安装孔，孔径为3mm，机械尺寸公差[0,0.1]mm。

相对于现有技术，本实用新型的优点如下：1）整个技术方案结构结构设计紧凑、巧妙，

根据罗杰斯高频印制薄基板的特点专门设计一种锡膏印刷的方案，当采用这种方式对罗杰斯高频印制薄基板进行锡膏印刷时，可以满足罗杰斯高频印制薄基板对锡膏高稳定性和一致性的要求；2）本实用新型整体结构简单，罗杰斯高频印制薄基板定位方便，成本较低，工作效率高。

附图说明